三星半导体荣获2024 ODCC多项产品及技术大奖,以创新存储方案赋能AI时代

文摘   科技   2024-09-10 15:04   韩国  



9月3-4日,由开放数据中心委员会 (ODCC) 主办的“2024开放数据中心峰会”在北京举办。三星半导体携创新存储解决方案亮相,荣膺“优秀合作伙伴”奖,并凭借其卓越的创新技术能力,荣获五项2024 ODCC产品及技术奖项。


“闪耀之选”产品奖项:FDP SSD、

CMM-D、PM9A3、PM9D3a


在本次大会的“闪耀之选”产品奖项中,三星半导体共斩获四项殊荣,获奖产品分别为:FDP SSD、CMM-D、PM9A3、PM9D3a。其中,FDP SSD作为FDP技术的应用典范,凭借其优异的性能和耐用性,为构建高性能存储系统提供了全新范式。


另一获奖产品——CMM-D(存储器模块动态随机存储器)是行业中首个基于DRAM的CXL产品,可以应对不断增长的处理器数量,并且满足内存密集型任务对高容量、高带宽存储器的需求,助力客户降低总体拥有成本(TCO)。


此外,PM9A3和PM9D3a两款高性能SSD也荣获“闪耀之选”奖项。PM9A3是一款面向数据中心的高性能PCIe Gen4 SSD,拥有卓越的读写性能和即时数据处理,为数据中心的存储系统提供了出色、高效的解决方案。三星去年推出的PM9D3a则是一款支持PCIe Gen5的高性能SSD,首次引入FDP功能,具有高性能和低延迟的特点,且针对AI应用中诸如缓存等工作负载进行了优化,是构建下一代高性能存储系统的理想选择。

《FDP SSD技术与应用报告》

荣获“匠心之作”殊荣


三星电子西安研究所的《FDP SSD技术与应用报告》荣获“匠心之作”大奖。该报告深入探讨了三星创新的灵活数据放置(FDP)SSD技术,这项技术突破了传统SSD架构的限制,展示了其如何通过优化数据放置,显著提升SSD的性能和耐用性。

三星将一如既往地以创新为核心,不断突破技术边界,为客户提供更具竞争力的解决方案,携手开创AI时代的未来。



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