通威股份闫灯周:0BB技术,降本提效,未来将引领组件技术进一步发展

科技   财经   2024-11-01 17:03   北京  

文 | 光伏头条 团队

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10月15日,国能网·2024第九届产业年会之光伏产业大会在北京盛大启幕。通威股份光伏技术中心组件开发部闫灯周作了主题为《通威n型高效组件技术路线与材料研究》的主题报告。



闫灯周表示,0BB互联技术具备成为互联技术迭代的典型特征,未来将牵引组件技术的进一步发展,其技术路线可分为“先焊接”和“后焊接”两大主要路线。

深耕绿色能源
行业首家世界500强企业

通威集团是深耕绿色农业、绿色能源的大型跨国集团公司,系农业产业化国家重点龙头企业,是全球光伏行业首家世界500强企业。

在新能源产业方面,通威已成为拥有从上游高纯晶硅生产、中游高效太阳能电池片和高效组件生产、到终端光伏电站建设与运营的垂直一体化光伏企业,形成了完整的拥有自主知识产权的光伏新能源产业链。

通威股份光伏技术中心组件开发部部长助理 闫灯周

据了解,通威股份有限公司由通威集团控股,发展起源于农业,腾飞于绿色能源,现已成为农业产业化国家重点龙头企业、全球领先的水产饲料生产企业、重要的畜禽饲料生产企业、全球高纯晶硅龙头企业及全球太阳能电池龙头企业。

经过多年发展,通威高纯晶硅位居全球第一,全球市占率超25%。公司太阳能电池从2013年开始发展,已连续7年出货量位居全球第一,截至2023年底全球累计出货量超200GW。光伏组件出货量位居全球第五。

目前,通威在TPC、TNC、THC方面都已实现量产。同时在TBC和钙钛矿叠层方面也做了很多研发和投入。

0BB互联技术,降本提效
成本降低1.5分/W以上,功率提升3-5W

在n型技术上,通威坚持以双内核驱动发展,逐步推进n型TOPCon产品全面量产,同时对于更高效率HJT产品,积极推进研发及适时量产。目前,在182-72版型方面,通威TNC组件量产功率达到595W以上,并随着电池、组件技术进步,功率正在进一步提高。

同时,通威在n型TOPCon和HJT研发中均已实现了多轮技术突破。TOPCon方面,在210-66版型上,最高功率达到743.2W,刷新了TOPCon组件功率纪录。在HJT方面,早在2018年,通威便布局了HJT技术,2021年建成国内首条GW级HJT生产线,同年开始行业首例210半片HJT项目开发,2022年7月完成行业首条双面微晶开发,目前,HJT最高电池转换效率26.49%。今年5月份,通威n型THC 210组件最高功率达765.18W,第八次刷新HJT组件纪录。通威的技术开发还在不断深入,希望在不久的将来,通威产品的功率提升不是2瓦3瓦,而是10瓦、20瓦的提升。

然而,由于当前光伏产品同质化竞争激烈,在同质化日趋严重的内卷时代,组件企业积极寻求差异化出口,在组件产品中应用0BB技术

谈及0BB技术,闫灯周介绍到,0BB技术已历经多年发展,逐步走向成熟。0BB互联技术在电池和组件环节中具有适应高阻密栅、更低金属材料耗量、低焊接应力低遮光、匹配更薄的胶膜等4大核心技术优势。因此,0BB互联技术具备成为互联技术迭代的典型特征,未来将牵引组件技术的进一步发展。

“其中,技术优势中匹配更薄的胶膜,更细的焊带对于胶膜克重要求下降,是光伏组件降本的重要方向。”闫灯周说道。

另外,0BB互联技术的产品价值在于,可使组件功率提升3-5W,银耗量下降10~15%,组件全成本降低1.5分/W以上。

0BB技术两大主要路线
“先焊接”和“后焊接”

闫灯周表示,2020年至今,随着国内厂家的关注度升高,多条0BB技术路线并行,具体可分为“先焊接”和“后焊接”两大主要路线

0BB技术的2大主要路线、4种细分路线,各种技术路线各具特点,通威在多条路线上均开展研发布局。


0BB主要涉及5种关键材料,分别是胶水、助焊剂、焊带、封装膜、皮肤膜。性能要求以及应用风险均与常规SMBB存在一定差异,因此,材料在选型过程需注意踩坑避险。

胶水材料性能是“先焊接”技术路线的核心要素,光固、热固均具备可行性,由于胶水材料选型中易出现工艺性和可靠性的问题,如胶水施胶气泡、层压后印记残留、胶水老化后脱层、胶水光照后黄变,主要与胶水粘度、触变、胶点形貌、助剂选择有直接关联。因此,需要综合胶水工艺性和可靠性。

先焊接路线中,胶水与焊带叠加的物理高度至关重要,合理的叠加高度对于胶膜减薄具有积极价值。先焊接工艺的胶水通常高于焊带,固化后具有一定的硬度,需要搭配合适的胶膜克重,否则可能会在层压阶段或冷热冲击测试中出现电池片隐裂。因此,胶水的粘度、触变、透光率、固化后硬度、老化前后的模量变化均需要在开发过程中进行考量。

皮肤膜与封装膜的组合是“后焊接”技术的关键因素,层压阶段两种胶膜的匹配相溶需要重点关注,以获得较优的工艺窗口。皮肤膜的交联速率和流动性、封装膜与与皮肤膜交联速度的匹配以及其自身的流动性均需要重点监控。

低温焊带是“后焊接”工艺必备选项,合理的物理特性选择才能保证良好的焊接质量,特别是老化后的焊接性能保持。低温焊带的选择对于后焊接工艺影响巨大,焊料熔点、浸润特性、屈服强度等均对于组件长期户外性能产生影响。

最后,闫灯周表示,无论先焊接还是后焊接,胶膜减薄一定是必然趋势,薄胶膜的加工以及性能将迎来进一步挑战。


来源:光伏头条





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