REDMI Turbo 3
REDMI官方早前已透露，REDMI Turbo 4将全球首发联发科最新的天玑8400-Ultra芯片。该芯片搭载了与天玑9400相同的全大核CPU架构，内含8颗主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，相较于上一代，单核性能提升了10%，同时功耗降低了35%。GPU方面，则配备了Arm Mali-G720。此外，天玑8400还集成了星速引擎、MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880以及MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器。
其他配置上，根据爆料，REDMI Turbo 4将配备一块6.67英寸的OLED屏幕，分辨率达到1.5K级别，并支持LTPS技术。拍照方面，后置双摄系统由5000万像素主摄和800万像素副摄组成，前置摄像头则为2000万像素。续航方面，该机内置6550mAh大容量电池，并支持90W有线快充。同时，REDMI Turbo 4还支持光学屏幕指纹解锁功能。
近日，REDMI Turbo 4 的跑分信息出现在了 GeekBench 跑分库中，揭示了这款即将发布的新机的性能潜力。
根据 GeekBench 的数据，REDMI Turbo 4 在测试中取得了单核 1642 分和多核 6056 分的优异成绩。这一成绩不仅展现了 REDMI Turbo 4 强劲的处理能力，也预示着它将为用户带来流畅的使用体验。
根据此前消息来看，REDMI Turbo 4 计划于 2025 年 1 月初正式发布，届时将搭载联发科最新推出的天玑 8400-Ultra 芯片。这款芯片采用了先进的制程技术和架构设计，旨在提供更高的性能和更低的功耗。REDMI Turbo 4 与天玑 8400-Ultra 的结合，无疑将为用户带来前所未有的速度和效率。
REDMI Turbo 4 的发布无疑将为 REDMI 系列注入新的活力，同时也为消费者提供了更多的选择。随着发布时间的临近，我们有理由相信，REDMI Turbo 4 将凭借其出色的性能和创新技术，成为 2025 年智能手机市场上的一个亮点。
