其中，广合科技的HDI（高密度互连）电路板备受机构关注。该公司的HDI电路板是一种采用先进技术设计的高性能电路板，主要用于云计算及AI、交换、工控、安防、汽车等领域，包括工业机器人等应用。
广合科技高管在调研中表示，该公司HDI采取高密度互连、微盲埋孔技术工艺，在新一代AI服务器中应用越来越广泛，针对高阶HDI产能该公司正积极进行规划布局，提升工艺能力和产能满足下游客户需求。目前该公司HDI产能较小，主要配合下游客户数据中心类产品的需求，正在推动的技改会提升这部分产品产能。
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