12月17～18日，中国工程院工程科技学术研讨会暨2024中国光电材料大会在上海召开。大会以“创新材料 赋能未来”为主题，吸引了来自材料科学领域的两院院士、行业领军企业家、顶尖专家学者及媒体代表共1200余人参会，共同探讨光电材料的未来发展路径和创新机遇。
中国工程院院士干勇、谭天伟、徐南平、姜德生、王海舟、钱旭红、吴光辉、潘复生、黄小卫、董绍明、李贺军、涂善东、高翔、杨为民、刘加平、赵中伟、冯志海，中国科学院院士薛其坤、褚君浩、赵东元、江雷、谢毅、刘昌胜、朱美芳、崔铁军；国家自然科学基金委咨询委员会秘书长、中国硅酸盐学会理事长高瑞平，科技部一级巡视员、副司长邱钢，中国工程院二局副局长丁养兵，普陀区委副书记、区长肖文高，中国建筑材料联合会副会长刘建华，华南师范大学校长杨中民，中国科学院上海硅酸盐研究所所长苏良碧，中国科学院上海光学精密机械研究所所长张龙，隆基绿能、宁德时代、京东方、福耀集团、远东控股、大族激光、中天科技、德国LPKF等光电材料头部企业相关负责人；国际玻璃协会副主席艾瑞克·姆吉桑勃格，欧洲科学院院士、法国科学院院士、法国圣戈班全球首席科学家伊福斯·布莱彻特，比利时皇家学院会员、鲁汶大学终身教授吉恩-皮尔·拉斯肯等出席大会。
干勇作题为《未来前沿材料发现思考》的报告；薛其坤作题为《拓扑绝缘体》的报告；Jean-Pierre Raskin作题为《Sustainability in information and communication technologies》的报告；江雷作题为《化合物半导体增材微/纳加工技术及装备》的报告。
稿 源：中国建材杂志
编 辑：信息中心
校 对：许瑞可
审 稿：省科企协
