拆开外包装后，以下就是它各个角度的样子。
从图中可以看到，它采用2.5槽设计，并采用2个8针的连接器供电，300W的功率应该足够使用。此外，它配备了两个DP 2.0和两个HDMI 2.0接口，最高支持同时4个屏幕输出。
现在就看到了显卡内部散热器和PCB的样子。
首先，从结构上看，该铜管散热模块采用了五根镀镍热管来搭配显存与内核共享的镀镍和铜片组合而成的平底，设计非常巧妙！
以下是GPU的特写。下面，我们来了解下它的技术。
从TECHPOWERUP网站可知，英特尔的DG2-512（ACM-G10）GPU采用Arc Alchemist（Gen 12.7）架构，基于台积电的6nm生产工艺制造。芯片尺寸为406mm2，晶体管数量为217亿个，是一款非常大的芯片。DG2-512支持DirectX 12 Ultimate（功能级别12_2）。对于GPU计算应用，可使用OpenCL 3.0版本。此外，DirectX 12 Ultimate功能还能确保在即将推出的视频游戏中支持硬件光线追踪和可变速率着色等功能。它具有4096个着色单元、256个纹理映射单元和128个ROP。此外还包括512个张量内核，有助于提高机器学习应用的速度。GPU还包含32个光线追踪加速内核。
在GPU周围的是8颗三星的16Gb GDDR6 DRAM，也即显存，编号为K4ZAF325BM-HC18。据三星官网介绍，该DRAM具有24Gbps的处理速度。这款新内存采用三星第三代10nm级（1z）工艺，使用极紫外（EUV）技术，旨在大幅提升下一代显卡（视频图形阵列）、笔记本电脑和游戏机以及基于人工智能的应用和高性能计算（HPC）系统的图形性能。
除了8颗MP86956以外，其上方，以及PCB左侧，另有4颗内置功率MOSFET和栅极驱动器的单片半桥器件M86950。该器件可在4.5V至16V的宽输入电压范围内实现50A的连续输出电流，分别用于为显存供电和为GPU辅助供电。这也就是传说中的8（GPU主供电）+2（GPU辅助供电）+2（显存供电），总共12相供电。
GPU左下方还有一颗华邦（Winbond）公司的64Mb串行闪存。据华邦官网介绍，该系列闪存非常适合将代码影射到RAM，直接从双/四SPI（XIP）执行代码，以及存储语音、文本和数据。
最后再看下PCB的背面。
这一面主要是一些无源元件。仅有的两颗IC分别是右上方的MP2979A和左下方的MP2975，它们也都来自MPS。
据了解，MP2979A是一款IMVP 9.1 PWM控制器，最大支持6相、三通道供电控制，与前面提到的Intelli-Phase DrMOS产品配合使用。
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