CPO+芯片+华为，800G LPO产品已获得明确需求，正在开发3.2T等下一代光模块，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，逐步进入北美头部客户供应商名单，在能量激光、信息激光等多领域为华为提供产品，这家公司智能制造方案涵盖PCB微电子、3C电子领域。
CPO+芯片+华为，800G LPO产品已获得明确需求，正在开发3.2T等下一代光模块，具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，逐步进入北美头部客户供应商名单，在能量激光、信息激光等多领域为华为提供产品，这家公司智能制造方案涵盖PCB微电子、3C电子领域。
