在设计开关电源电路的PCB时，输入电容的布局和布线至关重要，它直接影响电路的性能、效率和EMI表现。以下是输入电容的PCB设计技巧：
1. 尽量靠近功率开关和输入端
理由：输入电容的主要作用是为开关管提供瞬态电流，减少电压波动。将输入电容靠近功率开关（MOSFET或IC）和输入引脚，可以最大程度降低寄生电感引起的电压尖峰。
做法：将输入电容紧贴Buck控制器或功率开关的VIN和GND引脚。
如下图中，case1是中规中矩靠近芯片防止，检测到其辐射的噪声是图中红色的曲线；
case2是故意将电容立起来，可以看到是噪声最大，蓝色的曲线；
case3是将输入电容跨接在VIN和GND之间，走线距离实现最短，是图中绿色曲线，噪声最小。
2. 优先使用低ESR和低ESL电容
理由：输入电容需要快速响应高频电流，低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）电容可以更高效地滤除高频噪声。
做法：组合使用陶瓷电容（滤除高频噪声）和电解电容或钽电容（提供大容量）。
实际电容器
3. 减小电流回路面积
理由：Buck电路输入端的高频电流在输入电容和功率开关之间流动，回路面积越大，辐射EMI和寄生电感越高。
做法：确保输入电容的接地端（GND）与功率开关的接地端之间的路径最短。尽量将VIN和GND之间的回路做成小环。
4. 优化地平面连接
理由：输入电容的接地端需要直接连接到功率开关或IC的接地端，如果连接路径长或者有电流分流，会导致地电位不稳定。
做法：
在电容接地端下方铺设完整的地平面。
使用多个过孔将电容的GND焊盘连接到地平面。
5. 多颗电容并联优化布局
理由：单颗大容量电容可能无法提供足够低的ESR和ESL，多颗小容量电容并联可以分担高频电流并降低寄生参数。
做法：
并联多颗陶瓷电容，通常选择 10µF、1µF 和 0.1µF 的组合。
将不同容量的电容按频率需求排布：高频需求的电容更靠近开关。
实际的电容存在寄生电感与等效串联电阻。由于单个电容的ESR、ESL相近，他们的阻抗特性也是相近的，单个电容与多个特性相同的电容并联阻抗特性图
容值不同的电容
所以在这个场景中，我们需要一种：
1、1nF~10uF容量，精度要求不高；
2、由于用量比较大（电源管脚比较多），成本比较低、相同容量情况下体积比较小的电容；
3、ESR、ESL比较小的电容。（需要去耦的信号频率比较高，并保证去耦效果）
6. 避免使用长走线连接输入电容
理由：长走线增加寄生电感，导致输入端电压波动加剧，并可能产生尖峰电压。
做法：输入电容与控制器输入引脚之间的路径应尽可能短且直接，避免过长或多转角的布线。
8. 检查热分布
理由：输入电容处于高频电流中，可能因功耗引起发热。
做法：
确保电容周围有良好的散热路径。
如果使用多个电容分担电流，注意均匀布置它们，减少局部过热。
要关注电容周围的热源，也要关注电容的自发热，要关注上图中其能够承受的最大有效电流的值。
通过以上技巧，可以显著优化开关电源电路输入电容的PCB设计，提高系统的稳定性、效率，并降低EMI问题。如果需要更具体的示意图或工具支持，可以进一步讨论！
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