由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心召开。
2024年9月26日，星期四
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆
主持人：程晋格，中国集成电路设计创新联盟秘书长
08:35-09:05
领导致辞
晶圆级计算：进展与挑战
—尹首一，清华大学集成电路学院副院长
AI赋能移动芯片的未来-从端到云的智能创新
—任奇伟，新紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO
迈向具身智能计算系统之路---算法与架构协同创新
— 孙宏滨，西安交通大学人工智能学院副院长
光电智能计算芯片与系统
—石暖暖，中国科学院半导体研究所光电子材料与器件重点实验室研究院
新形势下智能家电芯片应用趋势分析
—石文鹏，中国家用电器研究院部长
创新服务模式，赋能高效交易
—李建军，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司总经理
迎接新一轮处理器芯片技术与产业变革浪潮
— 包云岗，中国科学院计算技术研究所副所长
12:00-13:30 午餐
13:25-13:30 幸运抽奖 （江波龙公司提供）
主持人：时龙兴教授，中国集成电路设计创新联盟专家组组长
推动RISC-V产业升级，携手共筑RISC-V数字基础设施(RDI)新生态
—何宁，北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官
高速接口IP，解锁中国大算力产业的技术突破与挑战
—李孟璋，芯耀辉科技有限公司CTO
创新算力融合多元生态，安谋科技助力智能汽车竞速AI时代
—赵永超,，安谋科技智能物联及汽车业务线负责人
用于先进封装的Chipslets和异构集成的集成设计生态系统
— 曹立宏，日月光技术和市场开发高级总监
玄铁·致力于高性能RISC- V CPU的发展和应用
—盛仿伟，达摩院RISC- V CPU高级技术专家
15:10-15:40 茶歇，观展交流
以“芯”为本，赋能智算 — 澜起科技高性能运力解决方案
—山岗，澜起科技股份有限公司数据中心产品部市场副总裁
AI如何改变EDA的方方面面
—李立基，西门子EDA全球副总裁、亚太区技术总经理
模拟芯片设计AI进展
—蓝碧健，苏州复鹄电子科技有限公司CEO
从设计到签核，大算力芯片时代的挑战与EDA解决方案
—贺青，杭州行芯科技有限公司CEO
大模型辅助芯片研发的探讨
—李磊，中科南京智能技术研究院研究员
17:20-17:25 幸运抽奖 （江波龙公司提供）
18:00-20:00 自助晚餐
2024年9月27日，星期五
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆主会场
AI大模型赋能芯片设计
主持人：何卫，中国集成电路设计创新联盟副理事长
RISC-V与大模型探索
—曹英杰，时擎智能科技（上海）有限公司芯片研发高级总监
AI大模型如何赋能EDA工具
—郭继旺，北京华大九天科技股份有限公司副总经理
跨越边界：高速接口IP赋能AI大模型芯片的高效数据流通
—王尚元，芯耀辉产品市场总监
爱芯通元：智能时代的AI处理器
—刘建伟，爱芯元智联合创始人、副总裁
聚焦半导体产业，云与AI助力芯片设计到量产效率
—刘道龙，腾讯云半导体行业首席专家
SerDes+UCIe：大算力芯片C2C和D2D高速接口IP整体解决方案
—汪成喜，晟联科高级市场总监
先进工艺芯片设计的技术挑战
—王成伟，西安紫光国芯半导体股份有限公司副总裁
AI大模型赋能芯片设计
—刘淼，楷登电子高级资深产品总监
大规模芯片设计仿真调度的优化和实践
—耿加申，紫光云技术有限公司芯片云解决方案总架构师
12:00-12:05 幸运抽奖 （江波龙公司提供）
12:05-13:30 午餐
13:25-13:30 幸运抽奖 （江波龙公司提供）
主持人：徐涛，紫光展锐（上海）科技有限公司副总裁
以ISSCC/IEDM/ISCAS会议为例，谈IEEE如何赋能AI芯片创新突破
—李箐，IEEE亚太区区域经理
小芯片和系统集成-关键概念和实现
—谷笑天, 安靠科技大中华区销售总监
14:10-15:10
圆桌论坛：大模型时代AI芯片机遇与挑战
主持人：李磊，中科南京智能技术研究院研究员
1、大模型赋能AI芯片机遇与挑战
2、实现AI赋能的应用场景
3、中国AI大算力芯片的破局之道
4、如何建立中国自主AI产业生态
5、边缘智能的落地实践
15:10-15:15 幸运抽奖 （江波龙公司提供）
2024年9月27日，星期五
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆分会场
RISC-V生态论坛
主持人：张力天，中国集成电路设计创新联盟副秘书长
万物智联时代的RISC-V+AI算力生态建设
—谢涛，北京大学讲席教授，计算机学院软件科学与工程系主任
完整IP平台加速智能高效双引擎
—尚立峰，成都锐成芯微科技股份有限公司副总经理
Cadence解决方案助力RISC-V芯片创新
—伍新维，楷登电子资深产品经理
高性能RISC-V及一致性总线IP解决方案
—周杰，广东赛昉科技有限公司资深销售总监
高速接口IP，小芯片，ASIC 芯片订制流片一站购足
—郭大玮, AlphawaveSemi亚太区资深销售总监
为RISC-V开源生态的数字验证保驾护航
—范仁骏，上海合见工业软件集团有限公司资深产品经理
芯动科技全栈式定制芯片及风华GPU解决方案
—何颖，武汉芯动控股集团有限公司GPU产品线负责人
11:55-12:00 幸运抽奖（江波龙公司提供）
12:00-13:30 午餐
2024年9月27日，星期五
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆分会场
通信芯片与射频技术
主持人：刘迪军，中国通信学会集成电路专业委员会主任委员
13:25-13:30 幸运抽奖（江波龙公司提供）
高性能锁相环及低抖动时钟电路
—吴炎辉，重庆西南集成电路设计有限责任公司高级技术专家
大算力背景下光模块的“小”挑战
—宋清亮，上海贝岭股份有限公司网络与通信市场总监
基于高性能5G+C-V2X芯片的应用
—杨涛，中兴微电子技术有限公司IC技术总监
射频通信集成电路设计与应用
—王志功，东南大学无线电工程系（信息科学与工程学院）教授
多功能超宽带射频集成电路研究进展
—王勇，电子科技大学教授
2024年9月27日，星期五
地点：无锡太湖国际博览中心A5馆
IC设计与强芯IC路演
主持人：陈军宁，安徽省半导体行业协会理事长
从芯出发，“玲珑”多媒体解决方案定义影像处理新视界
—周华，安谋科技多媒体处理器研发负责人
自主可控、软硬配套----工业芯片与生态软件
—陈胜刚，湖南六岳微电子有限责任公司硬件技术总监
Chiplet先进封装中的多物理场仿真解决方案
—黄建伟，芯瑞微（上海）电子科技有限公司高级产品工程师
强芯中国-创新IC路演
主持人：陈军宁，安徽省半导体行业协会理事长
10:15-10:20 幸运抽奖（江波龙公司提供）
海光 “芯” 高度，铸就中国强芯新辉煌
—郑臣明，海光信息技术股份有限公司生态发展中心总经理
电力负荷通感算控SoC芯片
—李德建，北京智芯微电子科技有限公司数字芯片设计中心总经理
RISC-V的边缘AI应用
—袁博浒，广东跃昉科技有限公司研发副总裁
格科32M单芯片CIS智能机拍照解决方案
—杨慎杰，格科微有限公司市场总监
从AMOLED到TFT基Micro-LED驱动技术
—秦良，昇显微电子（苏州）股份有限公司常务副总经理/首席技术官
低延迟高音质无线音频芯片创新
—马大行，炬芯科技股份有限公司营销推广总监
12:00-13:30 午餐
主持人：沈磊，中国集成电路设计创新联盟常务理事
13:25-13:30 幸运抽奖（江波龙公司提供）
中星微技术为视频安全保驾护航
—彭光辉，中星微技术股份有限公司市场总监
江波龙FORESEE LPCAMM2助力AI落地，引领高性能内存新风向
—韩星，深圳市江波龙电子股份有限公司企业级存储事业部产品经理
酷芯AR8032s：RISC-V驱动的无线通信革新
—吴胜龙，合肥酷芯微电子有限公司
SD25F201信号调理及变送芯片
—李建，杭州晶华微电子股份有限公司副总经理
高性能RISC-V处理器解决方案的持续创新路
—周杰，广东赛昉科技有限公司资深销售总监
从数据到保护：物联网能效监控芯片的应用
—廖康，上海贝岭股份有限公司市场经理
助力Chiplet产业发展-跨工艺平台的Chiplet接口电路整体解决方案
—崇华明，合见工业软件集团有限公司市场总监
基于Sub_GHz射频收发器的无线连接解决方案
—李丹，成都旋极星源信息技术有限公司市场销售总监
15:30-16:00
幸运抽奖（江波龙公司提供）
强芯中国-创新IC观展交流
*注：最终议程以现场公布为准
