与Tech Mahindra展开合作。
美通社消息，环旭电子（USI），作为全球电子设计与制造以及SiP（系统级封装）技术的领导者，宣布与Tech Mahindra展开合作。Tech Mahindra是全球领先的科技咨询与数字解决方案提供商，为跨行业企业提供服务。双方将在印度建立环旭电子的首个工程离岸开发中心（ODC），该中心将设于Tech Mahindra位于班加罗尔的办公室，旨在加速智能设备工程的创新发展。
此次合作致力于提供可扩展的解决方案、缩短产品上市时间并推动技术创新。该中心将利用Tech Mahindra专业的人才资源和先进的实验室设施，专注于推动未来技术发展，包括连接设备、快速成型制造、连接汽车以及增强和虚拟现实等领域。这一合作对于环旭电子而言具有重要里程碑意义，标志着其工程能力拓展至印度，为设备软件开发、硬件设计和测试等领域奠定了坚实基础。环旭电子将充分利用Tech Mahindra的专业技术，特别是在灵活性和规模化需求、加速产品上市以及获取专业技能和设施方面的优势，以应对全球市场的需求变化。
此外，该中心将提供全面的服务，包括调制解调器软件开发、Android通讯、中间件、板级支持包（BSP）、设备驱动程序工程，以及先进硬件和印刷电路板（PCB）设计。通过此次合作，Tech Mahindra将进一步提升其在调制解调器、射频软件和视频条形音响开发领域的能力，巩固其作为新一代技术解决方案领导者的地位。
该中心还将帮助环旭电子优化产品开发流程，使公司能专注于核心竞争力，同时受益于具竞争力的成本和高效的服务交付。作为环旭电子在印度的首个开发中心，该设施将成为一个枢纽，展示全球企业如何利用印度的工程人才，加速产品上市并推动创新。这一中心标志着一个新的篇章，强调联合创新和卓越运营的潜力，以满足全球市场不断演变的需求。
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