天玑8400对决骁龙8 Gen2：首发A725全大核，性能是否秒杀对手？
天玑8300芯片于2023年11月发布，采用台积电第二代 4nm制程，基于Armv9 CPU架构，CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，峰值性能提升20%，功耗节省30%，同时搭载6核GPU Mali-G615。
今年迭代中端线有天玑8400，全大核高性能架构。同时次旗舰芯全面下放，线下走量机也会用天玑9300+/骁龙8G3，直屏/等深四曲屏，直立长焦/潜望长焦，IP68/IP69，金属中框。
据悉，联发科天玑8400芯片将采用台积电的4nm工艺打造，全球首发Cortex-A725全大核架构，理论跑分在170万分到180万分左右。作为对比，目前的高通骁龙8 Gen 2移动平台机型跑分为160万分左右，高通骁龙8 Gen 3机型则在200万分左右。这意味着天玑8400芯片的性能或将略强于高通骁龙8 Gen 2。
值得一提的是，OPPO、vivo、小米三大国产手机厂商都在筹备搭载联发科天玑8400芯片的新机，预计今年年底开始陆续发布，相关机型可能为vivo S系列、OPPO Reno系列、Redmi K系列和Redmi Turbo系列的新机，预计最低起售价格将低于2000元人民币。
