对于苹果计划在明年推出一款超薄设计的 iPhone 17 机型的消息，相信大家已经屡见不鲜了。虽然距离发布还有超过半年的时间，但已经有多个消息来源提及了这款新机的特点，外界将其暂且称为 iPhone 17 Air 或者 iPhone 17 Slim。
现在，消息一向可靠的知名记者马克·古尔曼(Mark Gurman)也带来了他所掌握的信息，再次为明年的 iPhone 17 Air 增加了可信度。
Mark Gurman 表示，这款 iPhone 17 Air 相比目前的 iPhone 16 Pro 将变薄约 2 毫米。iPhone 16 Pro 的厚度为 8.25mm，因此 iPhone 17 Air 的厚度可能在 6.25mm 左右。
如果消息属实，这将意味着 iPhone 17 Air 将是苹果公司迄今为止推出的最薄 iPhone。在此之前，最薄的 iPhone 是 iPhone 6，其厚度为 6.9mm。
回顾前段时间的传闻，也都基本提到 iPhone 17 的厚度在 6mm 左右，预计它的屏幕尺寸为 6.6 英寸，还可能配置单颗后置摄像头。
除了厚度上的变化以外，Mark Gurman 还表示，苹果将为 iPhone 17 Air 配备自研的 5G 基带芯片。
该芯片比高通的 5G 基带设计的尺寸更小，能够实现高达 4Gbps 的理论 5G 下载速度，比目前 iPhone 所使用的高通基带要慢，同时预计不会支持 mmWave 超高速 5G 标准。
苹果专注于让 5G 芯片与苹果设计的其他组件更加集成，以实现节约 iPhone 内部空间的目的。正因如此，可以让它在不那么牺牲电池续航或者其他配置(比如摄像头、显示质量)的情况下，打造出更轻薄的 iPhone 17。
明年除了 iPhone 17 Air 以外，还有两款设备将会搭载苹果自研的 5G 基带芯片，即 iPhone SE 4 和数字款 iPad，这两款设备预计最快将于明年 3 月推出。
值得注意的是，明年的苹果自研 5G 基带只是第一代产品，所以它的性能方面相较于目前使用的高通基带可能并不突出。不过 Mark Gurman 表示，苹果的第二代 5G 基带预计会在 2026 年 iPhone 18 系列中首次亮相，并在 2027 年 iPad Pro 机型中搭载，届时将增加对超高速 5G 标准 mmWave 的支持。
而苹果的第三代 5G 基带则预计将于 2027 年推出。随着苹果推出越来越强大的基带芯片，苹果计划在三年内逐步淘汰高通基带。
有消息称，苹果正在讨论将基带合并到 iPhone 的 A 系列芯片中。最终，苹果可能会推出一款包含处理器、基带、Wi-Fi 芯片和其他部件的系统级芯片，这将节省更多空间并实现硬件组件之间更紧密的集成。
苹果自研 5G 基带从 2018 年就有传闻出现，研发已经持续了很长一段时间。经过多次推迟，终于要在明年问世。尽管对第一代产品的性能表现抱有疑虑，但仍期待苹果自研基带能在功耗以及信号上带来提升，这也是很多果粉期待它的原因。
