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盘面回顾：昨天预判到今天会进一步加大分歧，但没想到会这么惨烈。只剩一些核心标的活口。明天惯性低开后，有望迎来修复反弹。
1、大金融，天风证券漏单、银之杰尾盘炸板，明天首先看今天淘汰的券商和互联网金融的反馈，没有太多大单一字跌停，那么可以去做天风证券和银之杰的反核。
2、半导体，今天在大金融继续大分歧的情况下，半导体板块表现出了一定的强度。核心是国民技术 ，中军中芯国际，明天依然可以买国民技术。
3、鸿蒙概念，今天大盘如此弱势的情况下，润和软件，常山北明都没有炸板，明天有机会还是可以上润和软件。
明天计划：
国明技术、天风证券
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