1) 样品名称：片式厚膜电阻器
2) 背景：型号为5.6KΩ/1206 和47KΩ/1206，在使用一年后发现失效。
3) 失效模式：阻值超差和开路。
4) 失效机理：面电极的银层断裂是样品开路和阻值增大的原因。
5) 分析结论：电极的银层断裂是由于焊接时，在Pb-Sn 焊料边缘的面电极Ag 大量熔于焊 料中，形成边缘的Ag 层空洞，在长期工作过程Ag 的迁移和腐蚀造成空洞的扩大甚至断 开而导致电子开路。
6) 分析说明：
失效品外观显示，端电极焊接不良（图 1）。
X-RAY 观察分析，在端电极和面电极相连的区域发现面电极有断裂空洞（图2），在 与端电极焊料边缘相连的面电极Ag 层部分，都有不连续的现象，形成一条把银层断开的 空洞；同时，样品研磨切面也可见到银层空隙，开封都能观察到面电极银层不连续带状 空隙（图3），因此，面电极在焊料边缘的空隙造成银层不连续是造成样品电阻增大和开 路的真正原因。
面电极在焊料边缘出现不连续或空洞的原因是在焊接过程中，靠近端电极的面电极 中的Ag 在焊接过程中大量损耗掉，“熔化”在焊料之中，形成边缘面电极局部区域的Ag 层空洞。在长时间的使用过程中，由于Ag 迁移或者被腐蚀，空洞的扩大导致银层开路。
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