芯报丨意法半导体与华虹半导体合作,2025年末将在深圳生产40nm MCU芯片

科技   2024-11-24 20:30   中国  

聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

每日芯报

1124

意法半导体与华虹半导体合作,2025年末将在深圳生产40nm MCU芯片

意法半导体与华虹半导体携手合作,计划在2025年底前在深圳启动40nm制程MCU(微控制器)芯片的生产。这一合作标志着意法半导体对中国市场的深入布局,旨在更好地服务于中国这一全球最大且最具创新性的电动汽车市场。意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery强调了中国市场的重要性,并指出公司正在将在中国市场学到的最佳实践和技术应用于全球市场。此外,意法半导体已与三安光电在重庆合资建设8英寸碳化硅器件制造厂,进一步强化其在中国的制造能力。(IT之家)

零一万物计划分拆出一家独立AI游戏公司

11月20日,零一万物近期正计划分拆出一个AI应用公司,将以零一万物大模型为基础搭建游戏等方向的应用。该公司正以数千万美元的估值对外融资。若分拆完成,这将是“大模型六小龙”中的第一起分拆。分拆后的新公司名为“绿洲”,由零一万物联合创始人、副总裁马杰担任董事长。分拆预计在今年年底完全结束,分拆后,零一万物仍将是绿洲最大股东。(界面新闻)

Mistral AI发布1240亿参数Pixtral Large:目前最强开源多模态AI模型

11月19日消息,法国Mistral AI开源了1240亿参数的超大多模态模型Pixtral Large,具备图像理解、视觉问答、文档理解等功能,支持多语言和处理128K上下文。在多个基准测试中超越了包括GPT-4o在内的其他模型,成为目前最强的开源多模态模型(虎嗅)


全球半导体市场活跃,日本设备出口环比增长15.8%,韩国集成电路出口增加11.8%

根据集微网发布的《全球半导体进出口报告——第一期(2024年1-9月)》,2024年1-9月,全球半导体产业呈现活跃态势。中国大陆半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升,其中半导体设备进口额增长最为显著,达到28.3%。9月份,日本半导体设备出口环比增长15.8%,韩国集成电路出口环比增加11.8%。此外,中国台湾、韩国等地区在半导体进出口方面也表现强劲。这些数据反映了全球半导体市场的复苏和区域产业布局的变化。(集微网)



海外要闻
美国《芯片法案》批准向格罗方德提供15亿美元补贴,促进本土半导体制造
美国拜登政府已确定根据《芯片法案》向芯片制造商格罗方德提供15亿美元补贴,以支持其在佛蒙特州和纽约州工厂的扩建和新工厂建设。此外,格罗方德还从纽约州获得5.5亿美元税收抵免及佛蒙特州的额外资金。这些投资预计将创造近1000个生产岗位和9000个建筑工作岗位。这是美国推动半导体产业的一部分,旨在确保国内芯片供应稳定,适用于各种产品和先进武器系统。(爱集微)
AI初创公司Enfabrica融资1.15亿美元,致力于突破AI芯片网络连接瓶颈
加利福尼亚的AI初创公司Enfabrica宣布已完成1.15亿美元的融资,并计划于明年初发布一款新芯片,旨在提高AI芯片在大型网络中的协同效率。Enfabrica由Broadcom和Alphabet的前员工创立,旨在解决AI领域的关键技术挑战,即如何高效连接成千上万的AI计算芯片。其技术能将芯片连接数量提升至约50万个,加速大型AI模型的训练过程。此轮融资由Spark Capital领投,新投资者和现有投资者包括Arm、三星电子、思科系统等知名企业。(爱集微)
马斯克的xAI据悉在新一轮融资中筹资50亿美元,估值达500亿美元
11月20日消息,马斯克的人工智能初创公司xAI告知投资者,该公司在最新一轮融资中筹集50亿美元,公司估值达到500亿美元,是几个月前估值的两倍多。据悉,卡塔尔投资局、Valor Equity Partners、红杉资本和Andreessen Horowitz预计参与此轮融资。这轮融资使xAI今年的融资总额达到110亿美元。(界面新闻)
本公众号所刊发稿件及图片来源于网络,仅用于交流使用,如有侵权请联系回复,我们收到信息后会在24小时内处理。

AI芯天下
聚焦人工智能,AI芯片,5G通讯等行业动态
 最新文章