聊聊今天的市场下跌。没有人知道明天会发生什么，即便在牛市也有人亏钱，即便是熊市也有人赚钱。
简讯：
三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星正专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。
英伟达表示，Blackwell 已经全面投入生产，在Q3财季已向客户交付了13,000个样品，其中包括微软、Open AI、甲骨文等。Blackwell B200搭载8颗24GB HBM3E（8层），总容量达到192GB，容量较前一代的H200搭载的141GB容量提升36%。其中，HBM3E单叠容量为24Gb，较HBM3的16Gb提升50%。HBM单叠容量和GPU搭载的HBM总容量增长，意味着大规模量产HBM3E需要消耗更多原厂的产能，同一技术节点下，HBM3E消耗的晶圆量约是D5的三倍。因此，即使原厂HBM良率和产能处于快速提升阶段，但AI服务器对HBM的新增需求也十分明确，目前SK海力士和美光已明确表示今明两年HBM产能基本售罄。
根据吴泳铭内部信所公布的信息：阿里将成立涵盖淘天、阿里国际等核心电商业务的“阿里电商事业群”，蒋凡将成为电商事业群CEO，负责阿里核心电商业务，向吴泳铭直接汇报。
美国上周首次申领失业救济人数意外降至4月以来最低，表明就业市场稳固。芝加哥联储行长Goolsbee预计，未来一年利率会“略微下降”，他相信通胀正在朝着美联储的目标回落。
中国将向巴西开放高粱市场，此举可能对严重依赖对华出口的美国高粱种植业主构成打击。
美国斯坦福大学人本人工智能研究中心（Stanf ord Institute for Human-Centered Al,简称HA 1)星期四（11月21日）发布了“全球人工智能活力工具”（Global Al Vibrancy Tool)的研究结果。根据报告美国在人工智能领域排名第一，中国处于第二位。
外交部：应中方邀请，新加坡国务资政李显龙将于11月24日至29日访华。
