9月2日，深圳市宝安区石岩街道的两宗普通工业用地即将于9月26日挂牌出让，总起始价为7350万元。
这两宗连片用地计划用于建设宝安6英寸新能源功率半导体产业基地，意向用地单位为深圳惠科半导体有限公司。惠科半导体成立于2001年，是全球电视面板出货量排名第三的厂商，此次项目建设将整合半导体材料制造、芯片制造、芯片封装及终端应用等环节，旨在打造完整的半导体产业链。
这两宗地分别为A733-0062宗地和A733-0063宗地，土地用途为普通工业用地，准入行业类别为战略性新兴产业之新材料产业。A733-0062宗地土地面积为43869.21平方米，建筑面积为122833平方米，挂牌起始价为5450万元；A733-0063宗地面积为16947.84平方米，建筑面积为47453平方米，挂牌起始价为1900万元。两宗地的土地使用年限均为30年。
根据出让条件，建设用地使用权及建筑物允许抵押，但抵押金额不得超出合同剩余年期地价与建筑物的残值之和。项目建设用地使用权及建筑物不得转让、不得出租。此外，项目须自《出让合同》签订之日起1年内开工，3年内竣工。A733-0062宗地新建规定建筑面积中包括厂房、食堂和宿舍，而A733-0063宗地新建规定建筑面积中除厂房、食堂和宿舍外，还包括公交首末站。
深圳惠科半导体有限公司作为意向用地单位，其在深圳已有4块自有用地，总用地面积约11万平方米，建筑面积约31.21万平方米。此次增资扩产需求强烈，现有生产空间无法满足半导体产业的发展需求。项目的建设将有助于宝安区打造新能源功率半导体产业集群，补充产业链，实现全产业链自主可控，并聚集功率半导体领域人才，推动宝安经济和社会的可持续发展。
来源：观点网
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