消息称苹果明年为Mac Studio/Pro换用M4 Ultra芯片，至高拥有32核CPU和80核GPU
科技
2024-11-04 22:05
黑龙江
上周，苹果公司为Mac Mini和MacBook Pro换用了M4 Pro/Max芯片，不过M4 Ultra芯片有所缺席。现在，随着时间的推进，关于M4 Ultra芯片的更多消息也出现了。消息源马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯认为苹果公司计划在明年（2025年）推出采用M4 Ultra芯片的设备。据介绍，M4 Ultra芯片将集成32核心的CPU和80核心的GPU。作为比较，这是目前M4 Max芯片规格两倍，M4 Max芯片至高拥有16核心CPU和40核心GPU。在Geekbench 6.3.0 版本测试中，M4 Max的CPU单核得分4060，多核得分26675，成为除苹果首款单核超过4000分的量产级CPU。古尔曼同时认为，苹果公司计划将在明年（2025年）3-6月为Mac Studio换用M4 Ultra芯片，在明年下半年为Mac Pro换用 M4 Ultra芯片。古尔曼还提到，MacBook Pro“可能”会在2026年进行“真正的大改”，配备OLED显示屏，采用更薄的设计。另外，关于下一代iPhone 17系列手机的消息也陆续出现了。IT之家近日的一份报道显示：“基于供应链消息，苹果公司计划在明年推出的 iPhone 17 系列中，全系部署‘低温多晶氧化物（LTPO）’面板。”报道中指出，该面板由三星显示（Samsung Display）和乐金显示（LG Display）两家供应商提供，iPhone 17系列所有四款机型均采用LTPO面板，意味着标准版也将支持120Hz刷新率。此外，供应链消息再次证明苹果公司正酝酿调整产品线，在iPhone 17系列中计划用Slim（或者 Air）替代Plus，成为苹果最薄的iPhone机型。此前的爆料显示，iPhone 17 Slim将采用铝材质，以“超薄机身”设计为核心卖点；配备6.6英寸屏幕，后置单颗4800万像素摄像头，前置2400万像素摄像头。作为参考，现款iPhone 16标准版机身厚度为7.8mm，Pro版机身厚度为8.25mm。值得一提的是，苹果今年更新的iPad Pro和Apple Watch Series 10都采用了更薄的机身。我们可以大胆推测，苹果后续产品线或许都将以轻薄为宣传主题。另外，iPhone 17 Pro Max将采用更小的“超透镜”（metalens）设计，从而进一步明显收窄灵动岛尺寸。性能方面，iPhone 17系列将搭载A19系列芯片。其中，iPhone 17 Pro Max拥有12GB内存，并换为VC与石墨片的组合散热方案。其他机型如iPhone 17 Slim、iPhone 17、iPhone 17 Pro，均继续搭载8GB+石墨片散热。也就是说，iPhone 17 Pro Max将为用户带来更快捷的多任务处理能力和更强大的端侧AI支持；升级后的散热方案能够减少手机发热情况出现，有望带来更流畅的操控体验。影像方面，iPhone 17 Pro系列两款机型搭载4800万像素三摄，包含一颗潜望长焦镜头，以此来实现更好的光学变焦效果。不过，目前距离iPhone 17系列的发布还有一段较长的时间，实际的产品规格情况如何，随着产品研发的推进也存在着变化的可能，感兴趣的朋友可以保持关注。
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