今年7月，三星举办了Galaxy全球新品发布会，三星第六代折叠屏手机三星 Galaxy Z Flip6、Galaxy Z Fold6发布亮相。
现在随着时间的推进，一份最新的消息提到，三星有望在后续带来一款Galaxy Z Flip FE折叠屏手机。
按照爆料中的说法来看，这款手机的定价将会更实惠。
具体规格方面，暂时还没有确切的消息出现。不过相关的爆料显示，Galaxy Z Flip FE 核心或将搭载 Exynos 2400 芯片。
据悉，今年3月曾有一份爆料中提到过，随着智能手机用移动应用处理器(AP)的价格持续上涨，三星正在寻求增加自己旗下移动应用处理器 Exynos的使用。
按照这份爆料中的信息，三星计划从2024年开始大幅扩大自己旗下的Exynos芯片的采用，并通过增加自己的AP的使用来提高其竞争力，并有效控制采购成本。
不过，最近的消息显示三星 3nm 良率不到 20%，其后续的Exynos芯片可能暂时不会出现在中高端定位的机型上。
据悉，今年7月份的一份消息中曾提到，Exynos 2500 芯片的前期量产工作已经就绪。这颗旗舰芯片有望在 Galaxy S25、Galaxy S25+两款手机中进行搭载。
与此同时也有消息提到过，高通将推出自带高通基带的SM8750和没有基带只有 Wi-Fi的SM8750P 两款旗舰芯片。相关的推测认为，这可能意味着三星将在高通提供的没有基带只有 Wi-Fi的SM8750P 芯片中外挂自家的 5G 基带芯片。
按照当时的消息来看，三星有望在全新的Galaxy S25系列中采用高通和自家Exynos 芯片两种芯片搭载方案。
然而，按照最近的消息来看，原本将搭载Exynos 2500芯片的三星Galaxy S25系列手机，或将由于产能问题将改为骁龙旗舰移动平台。
也就是说，三星在全球范围内发售的 Galaxy S25系列手机都将使用高通骁龙 8 至尊版处理器。
基于此也有推测认为，三星可能会在后续的S系列旗舰上搭载自研Exynos芯片。不过，最近的一份爆料中提到了不同的消息。
博主@i冰宇宙 的一份爆料显示：“三星电子正在开发下一代Exynos芯片，代号为“Ulysses”，计划用于Galaxy S27。这款芯片将采用第二代2nm工艺(SF2P)，旨在提升性能和效率，以恢复其在移动AP市场的竞争力。面对Exynos 2500的良率和性能问题，三星希望通过Ulysses项目重拾市场信心。反过来说，这基本上意味着S26系列也是全系骁龙芯片。”
就此来看，更下一代的三星 Galaxy S26 可能还是会全系配备高通骁龙芯片，而自家的 Exynos 搭载可能还需要继续等待观察。
不过，三星自研的 Exynos 芯片良率和性能问题，在过去几年中频繁出现相关的新闻报道和网络爆料，但实际情况如何还是需要等待后续的官方消息来确认。
