高通喊话合作
高通公司技术许可部门的总裁 Alex Rogers 在一次公开场合中表达了希望，期待华为手机能够继续使用骁龙芯片，而不是完全放弃，以便未来双方能够持续合作。这一表态引发了业界的广泛关注和疑惑。
2024年5月7日，包括彭博社、英国《金融时报》和路透社在内的多家外国媒体报道，拜登政府当日加大了对华为的出口限制，取消了美国芯片制造商高通和英特尔向华为出售半导体的许可证。
2019年5月15日，美国将华为纳入“实体清单”，从而限制其获取美国的技术和芯片。此后，美国对华为的芯片限制措施持续加强。
由此可知，根据美国商务部的规定，自今年五月起，华为将无法获得高通的手机芯片。那么，高通技术高管所发出的合作呼吁到底代表了什么呢？
难道说高通给华为放行了？如果真是如此，美国商务部却没有任何进一步的表态，那么在没有授权的情况下，谈何合作呢？
国内外媒体对这次发言纷纷进行了解读，以下是主要观点的总结。
首先，根据官方消息，美商务部并未发布新文件，重新允许华为购买高通手机芯片。高通高层呼吁合作，显示出高通公司的明确意图。可以预见，这一意图可能推动高通公司在之后向美商务部进行游说，以争取对华为使用高通芯片的部分解禁。
华为手机的复兴及其在全球范围内引发的广泛讨论，以及华为在中国的巨大市场份额，促使高通重新评估华为手机的庞大市场价值。
华为在手机全产业链上的自主研发能力，尤其是麒麟芯片出色的性能，使得高通感到些许压力。在当前全球化的分工与合作背景下，华为本可以仅专注于自身手机的生产与研发。然而，如今麒麟芯片的强大实力，正是因为美国的持续施压所促成的。
华为推出的麒麟 9100 芯片，其晶体密度相较于 9000s 提升了 43%。业界普遍认为，麒麟 9100 的性能已超越高通的 8 Gen1，并且在能效方面可与 8 Gen3 相媲美。
高通 8 Gen1 采用的是三星的 4 纳米工艺，其晶体管密度为 145.8MTr/mm²，低于台积电 5 纳米的 171.3MTr/mm²。这表明，麒麟芯片的性能已经接近于 5 纳米芯片的技术标准。
还有一个不容忽视的因素，那就是华为与高通的5G专利授权合作即将结束。如果不再续签该协议，高通可能在未来面临侵权的风险。
是否接受橄榄枝
综上所述，各种因素推动高通重新考虑与华为的合作。那么，华为会否接受高通递出的橄榄枝呢？从供应链安全的角度来看，华为很有可能会顺应这一机会，提前布局以确保未来的芯片安全。
使用 DUV 光刻机可以制造出相当于五纳米的芯片，这已是其操作的最大极限。目前，尚未有人在 DUV 光刻机上成功生产出三纳米的芯片，而台积电的两纳米制造技术即将实现量产。在 EUV 光刻机的限制下，华为正面临着迫在眉睫的芯片迭代风险。如果全球手机市场都进入两纳米时代，而华为仍在使用相当于五纳米的技术，显然将会处于极其不利的境地。
如果高通能够说服美国商务部，同意向华为供应最先进的芯片，这对华为来说将是一个利好的消息。当然，这也是一项互惠的举动。
未来，华为将采取什么措施应对？高通能否成功说服美国商务部？让我们拭目以待。
