据硬氪报道，芯朴科技于近日已完成近亿元A++轮融资，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。
芯朴科技成立于2018年，总部位于上海，致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。当前公司主要产品为4/5G PA模组。
据悉，2020年，国内移动终端需求及5G爆发，在Skyworks工作多年的施颖看到国产射频前端芯片的发展机会，选择回国创立芯朴科技。2022年，芯朴科技推出了3x3小面积新方案，全面替代4x6.8手机4G传统方案，且于2023年已成为物联网主流方案，并开始进入手机市场。当前，该公司已与多家一线客户合作该方案。
近日，第六批国家专精特新“小巨人”企业公示名单出炉，芯朴科技入选。
据华创资本消息，芯朴科技拥有完整的手机射频前端研发团队，其业务范围覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。吸引了众多海内外射频芯片行业精英加入，该公司愿景为客户开发易用简洁的射频前端解决方案。华创资本曾领投芯朴科技的Pre-A轮融资。
责编：刘洋
了解最快最全半导体投资资讯，请关注【半导体投资联盟】微信公众号
更多重磅新闻，
请点击进入爱集微小程序 阅读
或下载爱集微APP阅读
