引言
本文帮助读者了解人工智能(AI)领域的最新发展、面临的挑战以及AMD公司提出的解决方案。从1960年代的早期监督学习到今天的大型语言模型和多模态AI,我们将探讨AI技术的演变过程,以及走向普及的journey。
AI的演变
AI自诞生以来经历了多个变革性阶段。这个旅程始于1960年代的监督学习和感知器,经历了深度神经网络的发展、Transformer架构的引入,以及像ChatGPT这样的大型语言模型的出现。
图1展示了从1960年代到2024年AI的演变,突出显示了关键里程碑和技术进步。
今天,我们正站在AI新时代的门槛上,这个时代的特征是智能代理AI、多模态系统和专家混合(MOE)模型。硬件的进步,特别是GPU技术和专用AI加速器的发展,使这种快速演变成为可能。
AI普及超级周期
随着AI不断发展,我们正见证其在各个领域的广泛集成。这种普及可以被理解为一个超级周期,包括三个主要部分:
云端:大规模训练和推理
终端设备:个人助理、游戏和生产力工具
嵌入式系统:汽车系统、传感器智能、机器人和医疗设备
图2描绘了AI普及超级周期,展示了从云到终端再到嵌入式应用的发展过程,单位数量不断增加。
每个部分都提出了独特的挑战和机遇,推动了硬件和软件解决方案的创新。
投资竞赛和未来挑战
AI行业正经历着前所未有的增长和投资。数据中心AI收入和资本支出预计在未来几年将显著增加。
图3显示了从2023年到2025年数据中心AI收入和资本支出的预估增长。
然而,这种快速增长也带来了一系列挑战。其中最紧迫的问题包括:
功耗和配电
不同用例的多样化需求
数据质量和可用性
安全性和可靠性问题
机密性和隐私考虑
功耗:关键挑战
随着AI模型规模和复杂性的增加,能源需求呈指数级增长。这种趋势在前沿模型的训练中特别明显。
图4展示了训练日益庞大的AI模型所需能源的指数级增长,从GPT-3到假设的100T参数模型。
功耗挑战影响AI生态系统的所有部分,从云数据中心到终端设备和嵌入式系统。每个部分都有自己特定的能源限制和需求。
图5显示了云端、终端和嵌入式AI应用的系统级功耗分布。
AMD的解决方案
为应对这些挑战,AMD专注于两个主要领域:
能效性能
满足多样化需求
1. 能效性能
AMD长期致力于提高产品线的能效。这种关注已经在多年间带来了显著的每瓦性能提升。
图6展示了AMD在多代EPYC处理器中能效改进的track record。
为实现这些提升,AMD采用了多方面的方法:
硅级改进:利用先进的制造工艺和晶体管设计。
先进封装:利用2.5D和3D封装技术提高性能并降低功耗。
量化技术:调整算法以使用低精度数学运算,提高能效。
专用架构:为AI工作负载开发数据流执行架构。
异构计算:结合CPU、GPU和NPU以获得最佳性能和效率。
图7展示了AMD第三代Ryzen AI技术,具有CPU、GPU和NPU组件的异构架构。
2. 满足多样化需求
AI生态系统涵盖广泛的应用,每种应用都有自己独特的需求。AMD通过以下方式满足这种多样性:
广泛的产品组合:从高性能数据中心GPU到移动处理器和嵌入式系统。
采用Chiplet的模块化设计:能够快速适应新兴AI需求。
整体协同设计和优化:整合硬件架构、系统软件和AI模型。
图8展示了AMD广泛的产品组合,满足云端、移动和嵌入式应用中的多样化AI需求。
开放生态系统和合作
AMD认识到开放合作在推动AI创新中的重要性。公司积极参与并贡献于开源项目和标准。
图9突出显示了AMD对开放生态系统的承诺,展示了公司支持的各种开源框架和库。
实际应用
AMD开发的解决方案已在多个领域得到应用:
云计算:在紧凑的硬件配置上实现大型语言模型的训练和推理。
药物发现:使用AMD EPYC处理器和Instinct GPU加速分子编程。
内容创作:通过AMD Ryzen AI技术支持高级文本到图像生成。
嵌入式系统:使用基于FPGA的SOC平台在资源受限的环境中实现实时AI推理。
科学研究:使用基于FPGA的高吞吐量、低延迟AI加速器支持CERN的粒子物理实验。
结论
AI普及之旅面临着重大挑战,特别是在能效和满足多样化需求方面。AMD的全面方法,结合先进的硬件解决方案、软件优化和开放合作,正在帮助克服这些障碍。随着AI继续发展并融入我们生活的每个方面,AMD推动的创新将在塑造计算和人工智能的未来中发挥关键作用。
参考文献
[1] V. Peng, "The Journey to AI Pervasiveness," presented at Hot Chips 2024, 2024.
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