网传英伟达RTX 5090、5080规格完整曝光
今天，有外网博主曝光了英伟达即将发布的RTX 5090、5080显卡的细节。据爆料显示RTX 5090显卡将采用PG144/145-SKU30的PCB设计，配备GB202-300-A1 GPU核心(不过此前的消息显示RTX 5090的核心代号为GB202-400-A1，理论上也应该是RTX XX90系的标配代号。此处爆料的核心代号暂时存疑，不代表最终规格，仅供参考。)。RTX 5090将配置新一代架构的170个SM模组（SMs），而其ROPs总数为192个，CUDA核心数量为21760，较RTX 4090的AD102完整核心增加了约33%。
显存方面，RTX 5090将配备32GB的GDDR7显存，显存位宽则是512bit。但也有其他消息爆料称RTX 5090最终将启用28GB GDDR7显存+448bit位宽的配置，显存速率约为28Gbps~32Gbps，初步预测显存等效带宽或可达1.5TB/s甚至更高。
此外，爆料称RTX 5090的总板功耗（TBP）为600W，不过保守估计应该在500W~600W之间，将采用双槽或三槽散热设计。
从爆料资料来看，英伟达有可能进一步加大xx80和xx90 SKU的差距，对应的RTX 5080核心数量相比RTX 5090减少了51%左右，即搭载GB203-400-A1 GPU核心，配备84个SM模组和10752个CUDA核心，相比RTX 4080提升幅度约为11%。
RTX 5080或将配备16GB的GDDR7显存，显存位宽为256bit，显存等效带宽预计为896GB/s~1024GB/s。预测RTX 5080显卡的总板功耗（TBP）为350W~400W，较之前RTX 4080的配置有一定提升。不过从目前爆料的规格参数整体信息来看，RTX 5080和RTX 4080似乎在规格上也没有拉开太明显的差距。就看Blackwell核心效率、性能等能否和Ada Lovelace架构有比较明显的提升了。
荣耀Magic7系列被曝10月登场
据数码博主的最新爆料，荣耀Magic7系列确定会在10月发布，可能会首发骁龙8 Gen4。据此前曝光的信息，荣耀Magic7系列正面是一块居中胶囊孔屏幕，中框为金属直角边，背部是类圆形镜头。
此前在IFA上，荣耀确认Magic7系列首发搭载拥有AI Agent的MagicOS 9.0系统，这是行业首款真正意义上的智能体Al手机。
具体来说，AI Agent手机拥有能够自主感知环境、理解用户的需求，并据此执行相应的任务或提供建议的高智能系统级AI。它具备四大核心能力，分别是：“自然语义理解和计算机视觉”、“用户行为习惯学习和场景环境感知”、“意图识别及决策能力”、“应用内及跨应用操作”。
另外，荣耀Magic7系列搭载的骁龙8 Gen4将配备两颗超大核，频率为4.32GHz，以及六颗大核，频率为3.53GHz。
在Geekbench测试中，骁龙8 Gen4的单核成绩达到了3236分，多核成绩为10049分。
赛睿推出Apex Pro Gen 3系列三代磁轴键盘
近日，赛睿推出了Apex Pro Gen 3系列三代磁轴键盘，采用全新垫带霍尔效应轴体，支持赛睿GG QuickSet软件快捷设置，一键调节游戏预设。新系列分为三款产品，包括Apex Pro TKL（104全键盘）、Apex Pro TKL竞技版（84键/75%配列）、以及Apex Pro TKL竞技无线版（USB有线/2.4GHz无线/蓝牙）。
Apex Pro Gen 3系列三代磁轴键盘搭载的是赛睿独家研发的OmniPoint 3.0磁轴，拥有可调节触发键程，新设计允许玩家在0.1mm至4.0mm行程之间进行精细调节，提供40个档位选择，短键程适合玩FPS竞技游戏，长键程适合办公打字，同时响应时间和触发速度分别提升了11倍和20倍。
赛睿还进行了深度客制化设计，支持更换轴体和动态单键RGB灯光，升级双射PBT键帽，三层消音泡沫及逐键润滑工艺，全方位降噪并减少摩擦，进一步提升打字触感。新产品支持“赛睿保护模式”，1mm以下低驱动水平自动触发，智能降低周围按键灵敏度。同时还升级了OLED屏幕控制台，支持一键调整RT功能和游戏设置。
苹果iPhone 18 Pro系列独占台积电2nm
近日，知名苹果分析师郭明錤透露，苹果计划在明年的iPhone 17系列中采用台积电最新的增强型N3P 3纳米芯片技术。出于成本控制的考量，预计2026年的iPhone 18 Pro系列将成为首批搭载台积电下一代2纳米处理器的智能手机。
去年，苹果已在其iPhone和Mac产品线中成功引入3纳米芯片，而今年的iPhone 16系列更进一步，采用了第二代3纳米工艺打造的A18芯片，实现了性能的又一次飞跃。
作为全球领先的半导体制造企业，台积正加速推进其2纳米芯片的生产计划。据悉，该公司计划在2025年底前开始量产2nm芯片，并有望率先为苹果提供采用这一最新技术的产品。
HKC推出G27H7 Pro显示器
近日，HKC带来了新款双模游戏显示器，型号为G27H7 Pro，在高刷新率模式（FHD@320Hz）和高分辨率模式（4K@160Hz）之间自由选择。
据介绍，这款显示器搭载了27英寸的Fast IPS面板，色深为10bit（8bit+FRC），可视角度为178度（水平和垂直），响应时间（GtG）为1ms，SDR/HDR亮度分别为350/400尼特，静态对比度分别为1000:1，DCI-P3色域为95%，sRGB色域为126%，色准DeltaE≤2。
新产品搭载了HKC自研DIC动态模糊消除技术，可以显著增强运动画面的清晰度，减少拖影，主力玩家提升瞄准进度，精确打击移动敌人。此外，还配有硬件低蓝光技术，保护用户的眼睛。
接口方面，拥有两个HDMI 2.1接口、一个DisplayPort 1.4接口、以及一个音频插孔，采用了六边形小巧底座，稳固支撑的同时占地面积更小，配备的人体工学支架，具有0至100mm升降高度、-5°至20°的前倾后仰、以及-90°至90°的垂直旋转，还支持75×75 mm规格的VESA壁挂。
目前新产品已登陆电商平台，价格为2499元，首发到手价为1999元。
vivo X200 Pro卫星通信版跑分曝光
今天，vivo韩伯啸放出了vivo X200 Pro卫星通信版的安兔兔跑分成绩，是行业第一款突破300万分大关的手机。
跑分显示，vivo X200 Pro卫星通信版的安兔兔成绩为3007853分，在各项性能测试中，CPU得分为652381分，GPU得分1322761分，MEM得分521453分，UX得分511258分。
韩伯啸表示，vivo X200系列将没有悬念的首发天玑9400芯片，并将带来更多独家联合研发的新功能。
据悉，天玑9400芯片是联发科最强悍的手机芯片，它首次采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营第一颗3nm芯片。
vivo X200系列新机会在10月登场。
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