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一起感受LMI三维智能传感器的魅力
CSEAC 2024
第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举行。作为3D测量和在线检测技术全球引领者，LMI Technologies的3D线激光、同轴和非同轴线共焦传感器产品被应用于半导体精准检测，确保对半导体芯片进行质量把控，通过先进的检测方法来提高产品质量且提高生产效率，助力半导体行业发展。
此次半导体行业盛会上，LMI Technologies 展示了最前沿的3D视觉产品和解决方案，与来自全国的专家和用户共同探讨机器视觉技术如何助力中国半导体行业的创新与发展。
时间：9月25日- 9月27日
地点：无锡太湖国际博览中心C1-125
中国·江苏·无锡市太湖新城清舒道88号
#1
G4系列和G5系列
精准创新 硬软件升级
LMI根据用户需求，将Gocator 4000系列同轴线共焦传感器和Gocator 5000系列非同轴线共焦传感器应用到半导体行业，深度挖掘适合的应用检测场景。
Gocator® 4000系列是LMI Technologies 于2024年4月正式发布的全新产品，采用同轴线共焦技术，实现无阴影扫描，X方向分辨率可达1.9微米，最大兼容角度±85°，扫描速度最高可达16kHz，完全符合在线生产速度。
Gocator® 5500 系列采用双轴设计，可同时生成3D形貌、3D 多层数据和2D强度数据，对于各种难以成像的材料具有极强的兼容性。此次展出的Gocator® 5504的X方向分辨率高达2.5um，精确测量Bump球高、球径、球位置等尺寸信息，还可测量直径低于50μm的球的相应参数。
GoPxL软件是一款全新的软件平台，支持定制化HMI，简单开发即可实现3D视觉解决方案搭建。其内置160+测量和检测算法工具，支持多传感器组网，快速实现多传感器自由拼接、轻松实现2D/3D数据融合，同时支持2D图像数据处理，以及扩展深度学习算法。
#2
欲善其事，必利其器
金线及Bump检测的理想之选
G4000系列演示视频
G5500系列演示视频
在年会现场，LMI战略客户经理谭世磊先生受邀接受专业媒体《微电子制造》的采访，分享了LMI在半导体检测领域的技术优势。
“作为一家专注3D在线检测四十多年的外资企业，LMI一直致力于为用户带来先进的3D检测技术。半导体领域的检测技术也是公司重要的战略方向之一。对于制造业而言，良率是企业非常看重的指标，这就需要引入先进的检测手段，在制造过程中进行严格的质量监控，及时剔除不良品，防止流入下一道制程或者用户端，带来额外损失。在半导体领域，我们有世界先进的光谱共焦产品，在线的同时能够达到亚微米级别的检测精度，可以有效地监控半导体制程中的不良，降低用户损失。”
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CSEAC 2024
还有最后一天
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C1-125展位
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LMI Technologies作为3D扫描和在线检测技术全球引领者，总部位于加拿大，隶属于荷兰TKH Vision集团，专注3D扫描和检测四十多年。公司Gocator® 3D线激光、快照和线共焦传感器帮助客户提高生产效率和生产质量，始终致力于为不同行业用户提供快速、准确且可信赖的3D视觉产品。
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