7月份电子元器件市场呈现出多样化的趋势。本报告旨在分析当月热门品牌及其关键料号的市场表现，包括应用、热度、库存、价格变动、行业影响及所属领域等方面。
以下是TI、ST、ADI、NXP等大厂芯片的最新行情，仅供参考....
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原厂动态
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市场行情
德州仪器（TI)
MCU的部分料紧缺，原厂订货交期久，无法满足客户短缺需求，工业、汽车、服务器（TPS5430DDAR）需求低迷,价格倒挂，
03853QDCARQ1，需求波动,价格下跌。
总体需求疲软，目前PPV的需求多，大部分TI物料依然处于倒挂状态。囤货商代理商库存水位高，但MCU的部分料仍然紧缺，原厂订货交期久，无法满足客户短缺需求。
亚德诺半导体（ADI)
老产品需求回升，价格波动大。交期稳定，但汽车和工业类交货超26周。汽车芯片需求持续增长，随着库存下半年，ADI价格或微涨。
2024年财年第二季财报显示营收降至21.6亿美元，毛利率较往年同期下降11%，但仍有54.7%。
其中工业类47%下降居多但仍是第一大业务线，汽车类30%占比增加8%稳居第二；通信、消费类分别在11%左右。
意法半导体（ST)
2024Q2汽车需求下降，工业客户订单未改善，如STM32F030C8T6微控制器，在现货充足的情况下，客户需求主要在于降低成本。
相较于上一代STM32MP1系列MPU，STM32MP25x MPU提供高性价比的计算性能和增强的连接功能，该器件支持TSN（时间敏感网络）适用于工业和工厂自动化、智能家居、智慧城市和基础设施等广泛的高度互连应用。
恩智浦（NXP)
NXP表示汽车库存消化长于预期，这可能使汽车品类库存风险较大。整体需求偏弱，以消耗库存为主，多数需求集中在汽车领域。
另外可以多多关注NXP 32K3系列推出的新产品，性价比高。NXP目前重心偏向于汽车和工业控制与通信行业，部分汽车通用芯片有较大消化压力。
英飞凌（Infineon)
推出了STM32H5系列产品，由于工业和消费需求低迷，价格下降，2024Q2通用MCU销售收入减少。
最近与联发科和Cooler Master合作，加强智能移动解决方案和高性能电流传感器的开发。他们还通过新的连接MCU扩展了AIROCTMWi-Fi 6/6E产品组合。
微芯（Microchip)
微芯片本月需求疲软，现货市场供应充足许多工厂也在大量销售商品。MRDIMM系列于2024年下半年批量出货。
此前误判用量而囤积的过量库存仍然需要较长一段时间去消化，目前库存水平已经相对触底、预计第三季度营收可能恢复正增长。Microchip表示，由于客户继续清理过剩库存，预计本季度的收入和每股收益将低于市场预期。
博通（Broadcom )
随着AI需求不断加强，Broadcom的BCM56980系列、BCM5699系列等，特别是BCM56990价格暴涨，供不应求，反映了网络通信设备市场的紧俏需求。
PCIE-Switch5.0的需求也持续稳定，传统服务器产品和通讯市场仍然低迷，库存量还处于高位，大部分物料处于倒挂状态，工业类和消费类仍然不温不火，跌涨幅较小。
赛灵思（Xilinx)
原厂在2024年6月进行了一项重要的产品调整，这对市场产生了显著影响。
停产产品系列:Xilinx官布将停止接受XC9500XL、CoolRunner XPLA3、CoolRunner II.Spartan II和Spartan3、3A、3AN、3E、3ADSP等五个系列的CPLD/FPGA产品的订单。
这次停产为其他FPGA生产商提供了在市场上扩大份额的机会。例如，紫光同创的Logos-2系列和英特尔旗下的Altera，都推出了具备竞争力的FPGA产品。
村田（Murata）
据村田表透露，上季度由于PC、AI服务器相关需求超乎预期，电容(MLCC)销量大增，加上日元贬值、稼动率改善，业绩提振明显，订单大增，有意继续提高稼动率。另积层式电感、磁珠等产品涨幅或达20%。
瑞萨（Renesas)
瑞萨整体交期比较稳定，MCU交期有所缩短，ISLxx和HD64xX等汽车物料，库存上升，价格有所波动。目前供应短缺已解决，库存正在逐步消化，汽车类需求预计全年会缓慢增长。
