导语：鋆昊资本（Cloudview Capital）作为领投方参与xMEMS Labs, Inc公司（简称“xMEMS”、“公司”）C1轮融资，进一步助力xMEMS推动其独创性MEMS扬声器以及1毫米超薄主动散热芯片的产业化发展。
MEMS扬声器颠覆线圈扬声器架构
xMEMS成立于2018年1月，创始人团队和核心管理层均有着20年以上的MEMS行业背景。xMEMS致力于用固态MEMS解决方案优先推出颠覆百年历史的线圈扬声器架构，通过固态保真（Soild-State Fidelity）的MEMS扬声器，消除线圈扬声器的弹簧和悬架恢复，带来了最准确的时域音乐再现、无与伦比的声音清晰度和更高的空间感。2024年8月更推出仅仅1mm厚的超薄气冷式主动散热产品，该产品与MEMS扬声器使用同一生产平台, 为今天的手机以及AI芯片提供更高效的散热方案。
xMEMS是全球第一家量产单片式MEMS微型扬声器的公司，总部位于美国加州圣克拉拉市。xMEMS在硅工艺上实现整个扬声器的生产和制造，消除了传统模组固有的可靠性差的问题，并通过设计单片电容式压电结构与MEMS制造结合，实现了传统音圈或混合MEMS方法无法实现的性能、尺寸和能效，已有Creative、Noble、泥炭等的多款TWS耳机产品搭载xMEMS扬声器上市。xMEMS在该领域有丰富而全面的知识储备及专利布局，公司在该领域在全球合计拥有超过100项专利布局。
MEMS扬声器相比于传统动圈扬声器方案在性能、体积、可靠性及组装调试成本上有明显优势
中高频音质更好，MEMS扬声器的硅膜结构刚度比传统膜材提高95倍，提供了更好的清晰度，消除了传统扬声器膜材料浑浊的中频和高频响应，在音质上的有明显的性能改善；
声音高保真度，MEMS扬声器脉冲响应速度为传统扬声器的150倍，提供了更加真实的脉冲响应和更准确的声音再现；
重量轻、体积小，MEMS扬声器去掉了动圈扬声器的弹簧和悬架恢复系统，重量为动圈扬声器的1/10，尺寸为后者40%，节省的体积与重量可为品牌厂预留更多电池或其他传感器/组件设计的空间。
Cypress：兼有低频和中高频表现的理想方案
MEMS扬声器在中音和高音表现毋庸置疑，但是如何提升低音区域的声压级表现业界之前一直没有完美解决方案，xMEMS在2023年底发布第三代扬声器Cypress产品，并在CES 2024上展示了此款具有革命性意义的产品，用超声振幅调制换能原理替代了传统的推气式方案，通过超声调制将超声空气脉冲转化为丰富、详细、低音浑厚、高保真度的声音，Cypress保持了xMEMS现有扬声器的所有优势，同时在低频方面响亮40倍，解决MEMS扬声器目前在低频响度不够的问题，是行业最为瞩目的颠覆式技术方向之一，或可助力MEMS扬声器的商业化落地进入新的阶段。
One More Thing
基于与Cypress相同超声空气脉冲的工作原理以及生产平台, xMEMS于2024年8月推出了重磅新品——仅仅1mm厚的超薄气冷式主动散热芯片, 超薄气冷式芯片能够与高运算需求的AI芯片及AP芯片集成在同一个封装中，能够增强散热效果。主动散热芯片凭借超薄的厚度和强散热表现，也可直接贴在手机中高耗能芯片上, 构成目前手机场景唯一的主动散热方案，为xMEMS带来新的增长潜力。
鋆昊资本（Cloudview Captial）联席总裁陆正心(Benson LU)表示：“作为消费电子领域存在颠覆式应用的‘新物种’，在越来越小、越来越智能的电子设备发展趋势下，MEMS扬声器市场正站在爆发前夜。xMEMS作为业内率先推出全频段单片式MEMS扬声器解决方案的企业，不仅是全球MEMS扬声器的领军者, 也将成为主动散热的先驱者。鋆昊资本将凭借鋆昊生态圈资源与公司加深合作，携手共进，助力企业成长。”
