韩国政府宣布了一系列支持半导体产业发展的重大举措，计划到2025年提供100亿美元的资金援助，并在2030年前建设一个价值4万亿韩元的国家“人工智能计算中心”。
随着整个欧美日都开始卷，韩国政府也不甘落后，正在加大对芯片产业的投资，以应对全球半导体市场竞争加剧和地缘政治的不确定性。从建设超级芯片集群到大规模政策支持，韩国试图通过全产业链布局保持技术领先。
我们将从韩国投资芯片的原因、具体举措及其对我们的启示展开深入分析，并展望韩国能否在半导体竞争中维持优势。
Part 1
半导体产业在韩国经济中占据着举足轻重的地位，是其出口驱动型经济的重要支柱。
芯片出口额占韩国海外出货量的约三分之一，今年 3 月，韩国芯片出口额达 117 亿美元，为 21 个月以来的最高水平，占韩国出口总额的近五分之一。
可以说，半导体产业的兴衰直接关系到韩国经济的整体走势，因此韩国必须全力维护和发展这一关键产业。划重点就是，半导体是韩国经济的支柱产业，不能失去！
● 出口主力：2024年，芯片出口额占韩国总出口的近五分之一，是推动经济增长的重要引擎。
● 全球竞争的制高点：半导体行业决定了国家在高技术领域的地位，对人工智能（AI）、5G、云计算等新兴技术的发展至关重要。
● 经济安全的重要保障：在全球供应链动荡背景下，韩国希望通过增强本国芯片制造能力降低对外依赖，保障经济安全。
在全球化背景下，半导体作为现代信息技术的核心组件，其重要性日益凸显。
对于高度依赖出口驱动型经济的韩国而言，确保关键技术自主可控成为国家安全战略的重要组成部分。特别是在当前国际形势复杂多变、地缘政治风险加剧的情况下，减少对外部供应链的依赖显得尤为重要。
因此，韩国政府希望通过大规模投资来巩固本国在半导体领域的优势地位，避免因外部因素导致产业链断裂或市场失衡。
随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能计算能力和数据处理速度提出了更高的要求。
韩国作为全球领先的存储器制造商之一，在传统DRAM和NAND Flash市场上占据重要份额；然而，在系统级芯片（SoC）、逻辑电路等领域却相对落后。
为了抓住新一轮科技革命带来的机遇，韩国必须加快技术创新步伐，推动产业结构转型升级。通过加大对研发和人才培养等方面的投入，可以有效提升国内企业的核心竞争力，促进整个产业链向高端迈进。
随着美国新政府（如特朗普政府可能带来的政策变化）誓言要支持美国制造业并减少对外国供应链的依赖，韩国作为美国在半导体领域的重要贸易伙伴，担心受到不利影响。
例如，韩国最大的公司三星电子在德克萨斯州建设半导体工厂，原本依赖拜登政府《芯片法案》承诺的补贴，但特朗普阵营曾对该资助计划提出批评，这使得韩国企业面临政策变动的风险，促使韩国加大自身对芯片产业的支持力度以增强产业韧性。
中国在半导体产业的快速发展给韩国带来了竞争压力。随着中国半导体国产化进程的推进，韩国媒体担忧自身受到波及，如韩国设备在中国市场的份额有所下降。
韩国企业意识到需要不断提升自身竞争力，以应对来自中国日益激烈的竞争，确保在全球芯片市场的份额不被蚕食。
韩国政府意识到唯有进一步强化自身实力，才能在全球范围内保持领先地位！
Part 2
韩国财政部表示，2025 年将通过贷款、保险和政府附属机构的担保等方式提供 14.3 万亿韩元（102 亿美元）的财政支持。其中，计划到明年为半导体产业提供价值 8.8 万亿韩元（约合 64.5 亿美元）的低息贷款和其他支持，以加强这一先进行业的竞争力。
韩国已于 7 月启动了一项 26 万亿韩元的援助计划，部分将反映在明年的支持金额中。
该计划包括向芯片制造商、原料供应商和芯片设计企业在融资、研发和基础设施方面提供支持。例如，由国有韩国产业银行设立总值 17 万亿韩元（902.7 亿元人民币）的融资支持项目，专门用于半导体行业基建投资。
◎ 韩国政府计划将半导体相关公司的税收抵免率提高 10 个百分点，并在 2030 年前建设一个价值 4 万亿韩元的国家 “人工智能计算中心”。
◎ 同时，还将追加投入 1.7 万亿韩元的预算，以确保芯片云计算、封装等尖端技术的大规模研发和人才培养事业。
◎ 韩国正努力在京畿龙仁市建设半导体产业园区，投入约 2.4 万亿韩元的基础设施建设资金。
◎ 韩国计划在此打造全球最大的芯片集群，三星电子、SK 海力士和其他芯片制造商计划在这里投资 622 万亿韩元，新建 16 家晶圆厂。
总体来看，韩国政府提出了一系列高强度支持政策：
● 巨额财政支持：2024年计划提供14.3万亿韩元（约102亿美元）的财政支持，包括低息贷款、担保和基础设施建设资金。到2025年，这一支持规模将达到26万亿韩元。
● 税收优惠：将芯片相关公司的税收抵免率提高10个百分点，以刺激研发和基建投资。
● 超级芯片集群建设：在京畿道龙仁市建设全球最大的半导体产业园区，计划新建16家晶圆厂，总投资规模高达622万亿韩元。
● AI半导体：韩国计划到2027年投资9.4万亿韩元，支持AI芯片研发，并力争在2030年成为全球第三大AI技术强国。
● 国家人工智能计算中心：未来将投资4万亿韩元建设AI计算中心，确保高性能计算需求得到满足。
● 全产业链生态支持：韩国政府拨款1.7万亿韩元用于芯片云计算和封装技术研发，同时通过韩国产业银行设立17万亿韩元的融资支持项目，改善芯片企业的产业链生态。
韩国的半导体战略表明，政府在高科技领域的政策支持对产业发展起着决定性作用。中国应持续优化政策支持力度，确保高端芯片领域的技术突破和产业生态建设。
从芯片设计到制造再到封装，韩国的全产业链支持政策是其增强竞争力的核心。中国可以进一步提升晶圆制造和先进封装能力，补齐短板。
韩国在芯片人才培养和国际合作（如吸引外资企业建厂）上经验丰富，这为我国探索全球化合作提供了参考。
韩国的芯片投资不仅是经济需求，更是国家综合实力竞争的体现。通过高强度的财政支持、技术创新和基础设施建设，韩国试图保持其在全球半导体市场的领先地位，同时应对地缘政治与技术发展的双重挑战。
韩国的全力投资为全球半导体行业注入了新的活力，同时也为其他国家提供了重要启示。在未来的芯片竞争中，技术创新、政策支持和产业生态协同将成为制胜的关键因素。
芝能智芯将持续关注全球半导体行业动态，为产业发展提供深入分析和洞察。
