高功率放大器是无线基础设施宏基站和微基站中向移动用户和 IoT 设备（物联网）传输蜂窝信号的关键部件。为了提供更高的数据速率，同时又不牺牲蜂窝基站的覆盖区域，功率放大器的输出功率不断增加。作为PCB特殊材料来说，必须兼具低介电损耗和高热导率，才能应用于此类功率放大器。
罗杰斯一直是RF 和微波功率放大器的材料应用的市场领导者。每年都有数百万使用罗杰斯制造的高性能、高可靠性层压板用于功率放大器并稳定运营。低损耗、高热导率、随温度变化等都具有卓越稳定性，以及高温环境下出色的长期抗老化特性，为射频功率放大器的设计提供了最大限度的效率和功率输出。
在罗杰斯的高频产品系列中，RO4000® LoPro® 层压板采用罗杰斯专有技术，支持将反转处理后的铜箔搭配至标准RO4000 系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗，改善插入损耗和信号完整性，它同时具有标准RO4000 层压板系统的其他理想属性。RO4000 陶瓷碳氢层压板可实现优越的高频性能和低成本电路制造，并且可使用标准环氧树脂/玻璃 (FR-4) 工艺加工，无需通过专门的制备流程，从而降低制造成本。
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