工作岗位：高级数字IC设计工程师，高级验证工程师，高级中后端工程师，高级/模拟IC设计工程师，高级/NPI工程师，高级材料工程师，高级机械工程师，高级软件工程师，高级应用工程师，高级/测试工程师,高级/封装开发工程师等；
工作职责：芯片数字系统设计、模块设计、数字IC功能验证、FPGA原型验证、数字综合、DFT、后端、STA设计等、模拟IC设计、算法、程序、仿真验证、芯片测试、版图设计、工艺管控、芯片测试开发等、先进封装技术、产品结构设计、工程图绘制等、软件设计、功能开发等、嵌入式系统软件开发、产品应用及IDE开发、电气设计、测试设备仪器开发和改进、芯片封装开发、仿真分析、试验验证、GaN LED车规芯片工艺优化和外延开发等；
工作地点：深圳，上海，西安，绍兴，惠州；
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