李华伟:智能EDA前沿——AI与EDA的协同进化之旅 | CNCC专家谈

学术   科技   2024-09-14 17:10   北京  




在即将于今年10月24-26日在浙江横店举办的CNCC2024上,138个技术论坛覆盖了人工智能、安全、AI+、网络、计算+、系统软件、教育、芯片等34个专业领域,推动不同领域的交叉融合,为各界专业人士提供了广泛的专业内容。包括国际知名学者、两院院士、产学研各界代表在内的800余位报告嘉宾将着力探讨计算技术与未来宏观发展趋势,为参会者提供深度的学术和产业交流机会,当中不乏在各领域深具影响力的重磅学者专家亲自担纲论坛主席。


本专题力邀CNCC2024技术论坛主席亲自撰稿,分享真知灼见,欢迎走进CNCC,领略计算领域专业大观魅力!




本期特别嘉宾:

李华伟 CCF会士,CCF理事,CCF集成电路设计专委主任,中国科学院计算技术研究所研究员



作者:CNCC2024【智能EDA前沿论坛——AI会比人类更懂芯片设计吗?】论坛主席 李华伟 研究员


AI赋能新一代EDA

在当今科技飞速发展的时代,电子设计自动化(EDA)的价值愈发凸显。EDA 是电子设计的基石,它贯穿了从芯片设计、验证到制造的整个流程,对于提高电子产品的性能、降低成本、缩短研发周期起着至关重要的作用。随着半导体技术的不断进步,芯片的复杂度呈指数级增长,对芯片设计流程的可扩展性和可靠性提出了挑战。因此,需要更高效的EDA算法和软件,以加快电路的设计、验证和制造。AI 的出现为新一代 EDA 设计带来了革命性的变化。通过利用深度学习、大语言模型等技术,AI 能够从大量的历史设计数据中学习模式和规律,从而为 EDA 过程提供更高效更智能的解决方案。近年来,在工业界,Synopsys、Cadence等公司都推出了各自的智能EDA工具,在学术界,也涌现出大量相关研究工作。

现代芯片设计流程[1]


智能EDA的挑战与动力

智能EDA的研究面临诸多挑战。首先,数据稀缺性是一个显著问题,由于电路设计的特殊性,高质量的开源电路设计数据相对匮乏,这导致AI模型在训练时缺乏足够的素材,难以充分学习和捕捉电路的特征和规律。其次,模型的可扩展性也面临严峻考验,随着电路设计的日益复杂,模型必须具备处理大规模和复杂电路设计的能力,但现有模型在计算资源和训练时间方面往往存在瓶颈。此外,EDA领域的高专业性要求AI模型能够理解并处理大量的专业知识和技术,这对模型的设计和训练提出了更高的挑战。与此同时,与现有工具的兼容性也是一个关键问题,智能EDA系统需要与现有的各种EDA工具无缝集成,以实现高效的工作流程。然而,不同工具之间的接口和数据格式差异,给集成带来了不小的困难。


尽管面临挑战,智能EDA研究的动力依然强劲。首先,提升设计效率是最主要的驱动力,AI能够自动化并优化许多EDA任务,如电路设计、验证和优化,从而显著缩短产品的上市时间。其次,提高设计质量也是一个重要目标,通过学习历史设计数据和模式,AI可以提供更准确的设计预测和建议,帮助设计师避免错误和缺陷,从而提升产品质量。此外,降低成本是企业的关注重点,高效的设计流程和优化的设计决策能够降低生产成本,增强企业的市场竞争力。最后,推动创新是AI在EDA领域的核心价值所在,AI能够探索更多设计可能性,发掘新的设计架构和解决方案,为芯片设计领域注入创新活力。


开源数据集是重要的研究基础设施

为了应对这些挑战,我们需要建立必要的研究基础和基础设施,开源的电路设计数据是其中的重要组成部分。高质量的开源电路设计数据集应当涵盖丰富的内容,包括设计描述、设计代码、综合结果、电路性能等数据内容。这些数据涵盖了芯片设计过程中,自顶到底各个层次,对电路的描述和评价。例如,设计代码以具体的编程形式呈现了电路的实现方式,这些代码不仅为模型训练提供了实际的案例参考,还能帮助大模型理解电路设计的技术细节和实现逻辑。综合结果作为电路设计的阶段性成果反馈,记录了不同设计参数和策略下的实际表现。通过对综合结果的分析,可以评估各种设计方案的优劣,从而为进一步的优化提供方向。电路性能数据则是衡量电路设计质量的关键指标,它包括诸如功耗、速度、面积等重要参数,这些数据能够帮助模型更精准地学习电路的特征和规律,以便在设计过程中更好地平衡各种性能指标,实现最优的设计方案。


在模型训练过程中,研究人员可以充分利用这些数据,让模型接触到各种不同类型、不同复杂度的电路设计案例,从而使其能够更全面、更深入地学习电路的特征和规律。这不仅有助于提高模型的准确性和泛化能力,还能为智能EDA研究带来更多的创新思路和方法。


智能EDA的研究分类

我们调研了近5年来30余个相关学术会议、期刊上发表的300多篇智能EDA相关的学术论文,并搜集到30余个开源项目,如下图所示,我们将已有的研究工作主要分为以下四个大类:AI生成设计,AI增强算法,AI控制流程,以及AI重塑EDA。


智能EDA的研究分类


AI生成设计

为了提升电路设计水平和设计效率,研究者借助决策图算法和大语言模型,对于自动化生成电路设计代码、自动化地进行电路验证、优化,以及自动化地进行设计代码错误修复等任务进行了探索。


AI生成硬件设计示例1:ChipGPT [2]


AI生成硬件设计示例2:HLSPilot [3]


AI增强算法

为了根据设计代码,自动化设计更好的电路,EDA过程往往需要高效求解预测、优化等问题。相比传统算法,AI方法在预测、优化和设计空间探索方面具有惊人的性能,同时AI方法在为许多 NP 完全(NPC)问题生成高质量解决方案上具有巨大潜力,这使得EDA领域研究者看到了提升EDA性能的新希望。近年来,研究者借助AI算法来替换或增强一些传统方案,对EDA流程中部分工具进行性能增强,取得了不错的进展。


AI增强EDA算法:CircuitNet [4]


AI控制流程

随着大语言模型表现出惊人的文本生成的能力,研究者提出使用大语言模型,来编写脚本,从而进行自动化的EDA流程控制等。


基于大模型的脚本生成方案:ChatEDA [5]


AI重塑EDA

近年来,还有研究者提出AI原生EDA的研究路线,通过AI方法,有望进行跨层次的设计自动化生成、优化和验证等任务,重塑已有EDA流程。


AI重塑设计流程:Large Circuit Models [6]


AI会比人类更懂芯片设计吗?

集成电路将很快达到万亿级晶体管规模,这对现有EDA设计流程与工具带来了前所未有的挑战。可以预见,在极具挑战的集成电路设计任务中,AI将走向与EDA协同进化之旅。AI会比人类更懂芯片设计吗?10月25日下午的CNCC智能EDA论坛中,来自香港中文大学、北京大学、东南大学、中国科学院计算技术研究所、中科鉴芯公司、华为公司的专家将为我们带来他们在AI EDA领域的最新发现和正在关注的有趣问题。期待集成电路设计领域的广大研究者、开发者和感兴趣的人士参与论坛,一起探讨AI在芯片设计中的能力极限。


参考文献:

1.Huang G, Hu J, He Y, et al. Machine learning for electronic design automation: A survey. ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems (TODAES), 2021, 26(5): 1-46.

2.Chang K, Wang Y, Ren H, et al. ChipGPT: How far are we from natural language hardware design. arXiv preprint arXiv:2305.14019, 2023.

3.Xiong C, Liu C, Li H, et al. HLSPilot: LLM-based High-Level Synthesis. ACM/IEEE International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD), 2024.

4.Chai Z, Zhao Y, Liu W, et al. CircuitNet: An Open-Source Dataset for Machine Learning in VLSI CAD Applications with Improved Domain-Specific Evaluation Metric and Learning Strategies. IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2023, 42(12): 5034-5047.

5.Wu H, He Z, Zhang X, et al. ChatEDA: A Large Language Model Powered Autonomous Agent for EDA. IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2024.

6.Chen L, Chen Y, Chu Z, et al. The Dawn of AI-Native EDA: Opportunities and Challenges of Large Circuit Models. arXiv preprint arXiv:2403.07257, 2024.


CNCC“智能EDA前沿论坛——AI会比人类更懂芯片设计吗?”论坛安排:



顺序

主题

主讲嘉宾

单位

1

大模型和EDA技术

杨军

东南大学

2

大语言模型在EDA领域的应用

余备

香港中文大学

3

AI与EDA:从点工具优化到全流程控制

叶靖

中科鉴芯(北京)科技有限责任公司

4

深度学习赋能集成电路物理设计自动化:从建模到优化方法

林亦波

北京大学

5

数据驱动的高效EDA技术与展望

袁明轩

华为技术有限公司

6

Panel:AI会比人类更懂芯片设计吗?

主持人:李华伟

中国科学院计算技术研究所

徐强

香港中文大学

杨军

东南大学

余备

香港中文大学

叶靖

中科鉴芯(北京)科技有限责任公司

林亦波

北京大学

袁明轩

华为技术有限公司



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