现将2024年10月PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点如下，如有错漏欢迎行业同仁指正。
投资
明阳电路向全资子公司增资1.2亿元
10月8日，明阳电路发布公告称，公司审议通过《关于向全资子公司增资的议案》。根据全资子公司珠海明阳电路科技有限公司（以下简称“珠海明阳”）的资金运营需求，公司拟以自有资金对珠海明阳进行增资人民币1.2亿元，同时授权公司管理层办理与本次增资有关的后续事项。此次增资完成后，珠海明阳的注册资本由人民币3.1亿元增加至4.3亿元。（来源：企业公告）
福斯特拟3亿元增资泰国项目
10月9日，福斯特发布公告称，公司分别于2024年9月20日、10月8日审议通过了《关于公司部分募投项目变更的议案》，同意将“福22转债”募投项目中的广东福斯特光伏材料有限公司“年产2.5亿平米光伏胶膜项目”的部分募集资金3亿元人民币变更至福斯特材料科学（泰国）有限公司“年产2.5亿平方米高效电池封装胶膜项目”使用。（来源：企业公告）
威尔高对泰国厂增资2亿元
10月24日，威尔高发布公告称，公司审议通过了《关于向全资子公司增资的议案》。因威泰电子有限公司（以下简称“威泰”）发展需要，公司拟以自有资金对其进行增资人民币2亿元。本次增资主要用于威泰日常经营支出、购买原材料、建设生产基地、购买设备等。本次增资完成后，威泰的注册资本由20亿泰铢增加至35亿泰铢（折合人民币约7亿元，实际增资金额以人民币为准）。本次投资不属于前次董事会审议的对泰国总投资的5亿元范围内。本次增资后，威泰仍为公司全资子公司。（来源：企业公告）
沪电股份拟新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目
10月25日，沪电股份发布了新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告。现根据PCB市场发展趋势及公司实际经营情况，经公司董事会战略委员会提议，公司审议通过《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》，同意将原决议在昆山青淞厂投资新建应用于半导体芯片测试项目及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目调整为本项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，项目将分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元人民币，项目总建设期计划为8年。其中第一阶段预计2028年以前实施完成；第二阶段预计在2032年底前实施完成。（来源：企业公告）
签约
昱鑫科技新型高端精密PCB研发生产项目落户苏州
10月18日，2024苏州吴中（第24届）太湖经贸合作洽谈会在太湖之滨盛大举行。活动现场，335个总投资540亿元的优质项目集中签约。其中，昱鑫科技新型高端精密PCB研发生产项目落户吴中经开区。
昱鑫科技（苏州）有限公司成立于2006年，位于江苏省苏州市吴中经开区。公司致力于为车载品、电竞相关、工控、网通、消费电子产品提供优质的PCB，产品主要出口日韩及欧美市场。（来源：吴中发布、吴中经济技术开发区发布）
嘉联益AR/VR多层HDI柔性线路板项目签约江苏昆山
两个PCB行业项目与绿金湾高端环保共性产业园签约
10月23日，绿金湾总部大楼落成暨“工改”村企合作提前建成签约仪式举行。活动当天，广东中山小榄镇政府、绿金湾项目方和进驻园区企业代表签订合作协议。其中，深圳市新捷仕电子有限公司、台山市永弘电子有限公司项目签约。
①深圳市新捷仕电子有限公司是一家专业生产覆铜板的科技型企业，本次与绿金湾产业园签约合作定制PCB厂房，总投资约3亿元，计划2025年年底投产。
②台山市永弘电子有限公司是一家专业生产高精密双面，多层印制PCB高新技术企业，公司市场部总监苏瑞表示，因发展需求，公司计划今年底搬迁到绿金湾产业园，投资约1.5亿元扩大生产。（来源：小榄发布）
生益电子与科创金融集团发起设立产业基金签约仪式
2个项目签约广西
两个PCB项目签约湖北
10月27日，“黄台同心，点石成金”第十八届湖北·武汉台湾周黄石分会场活动暨台资企业大陆上市政策说明会举行。在随后举行的黄石产业投资推介会上，现场进行了项目集中签约。本次推介会集中签约项目38个。其中，AI智能服务器印刷电路板生产项目、高多层印刷线路板及HDI项目2个PCB项目签约湖北黄石。（来源：黄石日报）
开工
鑫旺电子年产800万平方印制电路用覆铜板及铜箔材料项目开工
10月8日，河南省平顶山市宝丰县第十四期“三个一批”活动暨平顶山市鑫旺电子科技有限公司年产800万平方印制电路用覆铜板及铜箔材料项目开工仪式在宝丰高新技术产业开发区南部园区举行。
开工项目总投资1.2亿元，占地面积约25亩。主要建设年产金属基覆铜板、铜箔材料800万平方生产线，主导产品为电子材料、高导热胶膜、电路用基材、铝基覆铜板及铜箔材料等，主要运用于智能手机、计算机、录像机和声频设备、汽车和船舶等产品。（来源：宝丰县发展和改革委员会、宝丰融媒）
景旺电子泰国工厂奠基
10月9日，在泰国巴真府甲民武里市金池工业园内，景旺电子泰国工厂奠基仪式隆重举行。景旺电子泰国工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地面积97292平方米，计划分两期建设。一期工程预计投资20亿元，将在2026年初投产，并在一年内完成ISO9000、ISO14000、IATF16949、OHSAS18000等国际体系认证。（来源：景旺电子）
江门全合精密新厂房动土仪式启动
10月11日，江门全合精密电子有限公司与冠捷建设签署了关于江门全合精密（江门高新区）半导体晶圆测试板及HDI生产项目的新厂房工程总包合同。当日，新厂房动土仪式正式启动，项目由此步入实质建设阶段。公司成立于1999年，是一家致力于高精密度双面、多层的PCB制造商，专业量产、销售于一体的高科技企业。（来源：江门全合精密电子有限公司）
昆山东威科技高端装备三期项目奠基
封顶
10月24日，珠海宏仁电子材料科技有限公司功能性高阶覆铜板电子材料项目封顶仪式在珠海经开区精细化工区举行。项目总投资约5亿元，采用国际一流的覆铜板生产设备和工艺，建有年产能约700万张的高阶覆铜板生产线、年产能约1500万米的半固化片生产线。项目总用地面积4.78万平方米，总建筑面积5.26万平方米，预计将于2025年正式投产。（来源：珠海经开发布）
竣工投产
光华科技在韩国的产线正式投产
开业
罗杰斯高功率半导体陶瓷基板新生产基地开业
10月11日，罗杰斯位于苏州的curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产基地举行盛大开业典礼。罗杰斯电子材料（苏州）有限公司规划总投资1亿美元，其中一期项目投资3000万美元，厂区面积达15000平方米，预计在2025年中旬实现全面交付，未来达产后年营收可达2亿美元规模。（来源：罗杰斯）
▓ 来源：PCB网城整理
▓ 责编：情报君
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