之前我测过的米尔开发板，有全志的，NXP的，瑞萨的，芯弛的，但似乎一直少了一个很多开发板都采用的瑞芯微的芯片。
最近我就拿到了米尔基于瑞芯微RK3568J做的开发板，为啥米尔选择了RK3568呢。不知道大家对米尔的印象是啥，我对他们开发板的印象就是工业级，稳定，可靠。
现在RK3568J的工作温度已经能够做到工业级温度-40~85℃。
已经足够的稳定，可靠了，所以，米尔终于是做了瑞芯微芯片的开发板，毕竟瑞芯微的性能还是很香的。
不过也正是为了工业级，性能会有一定程度的下降，标准模式下搭载四个Cortex-A55的RK3568J只能跑到1.4GHz，超频模式下才能到1.8GHz。
当然了，如果你想要高性能，米尔也提供了频率可达2.0GHz的RK3568B2，代价是工作温度只能达到-20~70℃的宽温级。
RK3568J GPU采用 ARM Mali G52，支持三屏异显，支持4K视频解码，1080P视频编码。
接口支持
HDMI、eDP、LVDS、MIPI DSI和MIPI-CSI、Parallel CSI。
还带有0.8TOPS的NPU。
下面我们看看这个开发板的核心板
依然保持了米尔应有的水准，和米尔大部分核心板一样，采用了带有屏蔽罩的设计，核心板采用LGA贴片封装，方便直接上贴片机，核心板采用12层高密度PCB设计。
沉金工艺，无铅焊锡，有独立的接地层，有381个引脚。
接口也非常丰富，有双千兆网口，PCIe3.0接口，PCIe2.1接口，CAN接口，SATA3.0接口各类接口。
尺寸43x45x3.85mm。
开发板接口也非常丰富，板载Wi-Fi 5，蓝牙5.2。
有3.5mm耳机接口，MiniDP HDMI视频输出接口，两个USB3.0接口，两个千兆网口，还有一个喇叭接口，左右两边各有40Pin的排针接口，有丰富的扩展空间，也可以基于排针设计相应扩展板，可玩性很高，现在已经有不少米尔开发板都是这样的设计，尺寸也差不多，之后换不同的芯片，也不用换外壳，基本可以无缝替换。
还带有12V DC电源接口，官方建议采用12V3A电源，这个你买开发板也会送，Type-C的Debug接口，还有一个还没焊接FPC座子的PCIe3.0x2接口
LED灯，各种按钮，Wi-Fi蓝牙天线，反过来有MIPI-CSI摄像头接口，MIPI-DSI和LVDS显示接口。
还带有M.2 2280固态硬盘接口，走的PCIe通道。一个MicroSD卡槽。
主打一个每一个种类的接口都给安排上。
开发板尺寸是120x90x25.8mm
除了开发板米尔其实还设计了个微型工控机
通过那80针扩展出了3个USB2.0接口，带有一个MiniPCIe 4G/5G模块插槽，也有了SIM卡槽，还扩展出了很多工业上用的两路CAN接口，两路RS485接口和一路RS232接口。
软件方面，米尔也已经做的比较完善了，只有在QT上似乎还没完全适配。
系统方面，米尔的RK3568支持安卓系统，Debian11，以及米尔基于Linux5.10打造的核心版本和带有QT5.14 GUI的完整版系统。
目前米尔RK3568的核心板有三个配置可选，1GB LPDDR4X 8GB eMMC和2+16GB,4+32GB。
都是工业级温度，也有宽温级可选，分别是2+16GB 4+32GB两个版本。
开发板有2+16GB、4+32GB的两个工业级开发板，和一个2+16GB的宽温级。
因为是新品，目前还没有具体价格出来，但具了解，宽温级的开发板价格可能会在500左右，而工业级温度的开发板就要贵不少了，估计得要上千元。
总的来说，米尔这次又补充了他们的产品版图，现在米尔已经有了很多品牌芯片的开发板了，涉猎之广泛，在开发板里面也是比较少的。
而米尔的杀手锏，一个是工业级的工作温度，稳定性非常好，米尔还自己有工厂，可以进一步控制品质。
开发板在出厂前，还会经过一系列软硬件测试，确保产品稳定，保证了在严苛环境下的稳定运行。
米尔RK3568还采用了100%的国产物料，也保证了供货稳定。
米尔还提供10年的供货周期，基本上覆盖了整个产品的生命周期，基本上不用担心之后没开发板可买，只能重写程序的尴尬。
米尔这一系列组合拳，我觉得还是能让人用的放心省心的。
所以我觉得米尔的这个RK3568开发板还是非常值得去看看的，正式发布的时候，有兴趣的可以去了解一下。
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