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政务   2024-12-31 17:45   陕西  

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智能芯片研发工程师2,电子科学与技术、电子信息专业,参与智能计算机体系架构设计和芯片前端流程,或完成芯片验证工作,或负责SoC及其子模块的后端实现,或根据项目需求和指标完成模拟IC设计工作,20000-50000   


软件工程师5,计算机科学与技术专业,参与新一代AI服务器和高性能数据中心应用、机器人和无人机等先进边缘计算应用的开发工作或参与软件项目的后端功能开发、部署及日常运维工作,10000-20000


结构工程师2,电子科学与技术、控制科学与工程专业,负责芯片软硬件划分及芯片架构方案设计,20000-50000


芯片设计助理工程师5,电子科学与技术、电子信息专业,精通数字芯片逻辑设计、综合、时序分析,有过复杂IPSOC开发经验,有实践经验优先,20000-50000


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外延工程师2,物理、材料、化学、半导体相关专业,2年以上工作经验,GaN HEMT外延技术开发与制程参数优化,GaN HEMT外延片相关实验及检验方法开发与执行,MOCVD 外延相关岗位2-5年工作经验,6000-12000


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