三芯齐发，AI炸场。

芯东西10月24日毛伊岛报道，北京时间10月25日凌晨，高通在2023骁龙峰会上推出新一代旗舰移动芯片骁龙8 Gen 3、旗舰PC（个人电脑）芯片骁龙X Elite、音频芯片S7/S7 Pro Gen 1，以及跨平台连接技术Snapdragon Seamless。

第三代骁龙8移动平台是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台，采用4nm工艺技术，搭载业界最快的设备端内存LPDDR5X。与前代平台相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。小米14系列智能手机将在10月26日首发搭载第三代骁龙8。

全新PC处理器骁龙X Elite同样采用4nm工艺技术，12核CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍，多线程峰值性能比苹果M2芯片高出50%，GPU算力可达4.6TFLOPS，AI处理速度达到竞品的4.5倍，异构AI引擎性能达75TOPS，支持设备端运行参数量超过130亿的大模型。

第一代S7及S7 Pro音频平台是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，相比前代平台，AI性能提升达近100倍，计算性能提升达6倍，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz无损音乐品质。

高通还公布一项全新跨平台技术Snapdragon Seamless。该技术可实现跨手机、PC、耳机、增强现实（AR）头显等多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据，就像使用统一的整合系统般工作以共享信息。

这项技术可实现跨设备屏幕、文件分享等功能，比如鼠标和键盘可在PC、手机和平板电脑上无缝使用，文件和窗口可在不同类型的终端间拖放，耳机可根据音源的优先级进行智能切换，XR可为智能手机提供扩展功能。

高通移动平台第三代骁龙8、PC平台骁龙X Elite、可穿戴平台和音频平台现已支持Snapdragon Seamless。未来该技术将扩展至XR（扩展现实）、汽车和物联网平台。微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和OPPO等公司正与高通合作，打造Snapdragon Seamless赋能的多终端体验。该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。

01.首次支持多模态生成式AI,手机能跑100亿参数大模型

夏威夷当地时间9点01分，2023骁龙峰会正式开场，现场与座者共400多人。

高通首先晒出一些成绩单：骁龙已落地30多亿终端设备，品牌知名度是竞品2倍，购买意愿是竞品9倍，推荐意愿是竞品10倍，消费者愿意花费比竞品高16%的溢价来购买搭载骁龙的终端。骁友会成员已接近1400万人。

紧接着，高通CEO安蒙登上舞台，分享高通对生成式AI和混合AI趋势的观察。

安蒙说：“我们正在进入AI时代，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。骁龙在助力塑造和把握终端侧生成式AI机遇方面独具优势，未来骁龙赋能的生成式AI体验将无处不在。”

针对生成式AI，第三代骁龙8率先支持多模态通用AI模型，现已支持运行超100亿个参数的大模型。

在第三代骁龙8上，面向70亿参数大语言模型可实现每秒生成20个Token；不到1秒就能使用AI文生图模型Stable Diffusion生成1张图像。

骁龙平台现已支持跑微软、OpenAI、Meta、安卓、百度、智谱、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企业或机构的端侧大模型。

Meta创始人兼CEO马克·扎克伯格通过视频VCR的方式分享Meta与高通的合作。

其幕后功臣是升级的高通AI引擎，由Hexagon NPU、Adreno GPU、Kryo CPU等共同组成。

安蒙说，高通在设备侧AI性能、异构计算能力、可扩展的AI软件工具、横向生态系统和AI模式的支持等方面都优势显著。

02.卢伟冰现场展示小米14真机,第三代骁龙8 AI性能提升98%

小米总裁卢伟冰来到现场，介绍了小米的60亿参数大模型，宣布搭载第三代骁龙8的小米14系列智能手机将在北京时间10月26日19点发布，并预告小米将在2024年推出小米汽车。

与前代平台相比，第三代骁龙8的Kryo CPU性能提升30%，能效提升20%；Adreno GPU性能提升25%，能效提升25%；Hexagon NPU AI性能提升98%，能效提升40%。

除了加速生成式AI外，第三代骁龙8此次重点升级的还有摄影功能，可支持用AI实现填充的照片扩展、用智能抠像实现视频对象擦除、AI背景生成、AI优化夜景视频拍摄等多种影像优化功能。

骁龙正与C2PA标准合作，确保照片内容的公开度与透明度。

连接方面，第三代骁龙8内置基于5G advanced-ready架构的5G基带芯片，支持Wi-Fi 7和双蓝牙。

03.骁龙X Elite：CPU性能“倍杀”x86芯片，本地可跑130亿参数大模型

高通将骁龙X Elite称作是同级别Windows处理器中“最强大、最智能、最高效”的处理器，拥有可扩展的热设计范围，并且为AI而生，能够让用户从多方面感受到更加智能的体验。搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市。

值得一提的是，联想集团CEO杨元庆、惠普总裁兼CEO Enrique Lores均通过视频形式向骁龙X Elite的发布表示祝贺。新任微软Windows和设备业务副总裁Pavan Davuluri更是直接到现场为骁龙X Elite站台，并分享微软与高通在Windows PC设备和VR设备Quest上的合作。

骁龙X Elite采用4nm工艺节点，包含12个CPU性能核；采用最先进的CPU内存架构设计、LPDDR5X内存，对应最大内存带宽136GB/s，总缓存为42MB。

其AI处理能力是竞品的4.5倍，异构AI引擎性能可达75TOPS，高通Hexagon NPU最高可实现45TOPS INT4的AI算力，相较2017年时提升100倍；支持在终端侧运行超过130亿个参数的生成式AI模型，面向Windows 11 PC的终端侧聊天助手（基于70亿Llama 2大语言模型）可实现每秒处理30个token。

骁龙X Elite采用定制的集成高通Oryon CPU，双核boost频率达4.3GHz，相同功耗下CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍；峰值多线程CPU性能比Arm处理器苹果M2芯片高出50%。

达到相同峰值性能时，其单线程CPU所用的功耗比Arm处理器苹果M2 Max功耗少30%，比x86处理器英特尔i9-13980HX功耗少70%；

骁龙X Elite的Adreno GPU算力达4.6TFLOPS，能支持3台超高清监视器。

相同功耗下，其GPU性能可达到x86处理器英特尔i7-13800H的2倍，达到相同PC峰值性能功耗仅有英特尔i7-13800H的1/4。

相同功耗下，GPU性能比x86处理器AMD Ryzen 9 9740HS快80%，达到相同PC峰值性能时功耗仅有Ryzen 9 9740HS的1/5。

骁龙X Elite还支持超快5G和Wi-Fi 7连接，以及先进的音频和摄像头体验。

04.S7/S7 Pro：AI性能提升100倍，计算性能提升6倍

高通还推出了面向耳机和音箱设计的第一代S7及S7 Pro音频平台，结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，旨在解锁下一级别的音频体验。

该平台将DSP性能提升至前代平台的3倍，AI性能是前代平台的近100倍，计算性能提升到前代平台的6倍，存储性能提升前代平台的3倍。

第一代S7及S7 Pro音频平台是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，其低功耗Wi-Fi连接扩展了音频使用范围和质量，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，支持高达192kHz的多通道无损音乐串流及面向游戏的增强多通道空间音频。

Snapdragon Sound骁龙畅听技术已应用于最新的第三代骁龙8和骁龙X Elite，当与采用第一代高通S7或S7 Pro音频平台的终端配合使用时，用户将享受到更好的音频体验。

Bose CEO Lila Snyder通过视频形式，宣布即将推出的Bose QuietComfort系列产品将采用高通Snapdragon Sound平台。

05.结语：为端侧生成式AI革命按下加速键

今年以来，生成式AI成为科技领域最火热的概念之一，从AI文生图、多轮对话聊天到文生代码、文生音乐、文生视频、图生文等等，以自然语言为入口的全新人机交互方式正为人们的生活、工作和娱乐带来前所未有的高效和便捷。

作为终端芯片“头号玩家”和端侧AI技术的领跑者，高通在端侧运行生成式AI上的投入果断而迅速，早在今年2月就用基于第二代骁龙8的终端演示了跑参数量超过10亿的文生图模型Stable Diffusion，6月份又完成终端侧跑参数量更大的图生图模型ControlNet。今日发布的第三代骁龙8和骁龙X Elite更是为AI而生，做到支持超过100亿参数的大模型在骁龙平台上运行。

无论是云端运行生成式AI难以消除的高成本、高时延、隐私安全等挑战，还是业界正探索缩小生成式AI模型参数量的趋势，都给端侧芯片企业敞开了时代机遇之门。高通为加速移动端和PC端AI计算所采用的各项硬件优化，以及在统一AI软件栈上的持续布局，对于在设备端更高效地支撑生成式AI应用很有参考价值。更多技术细节将在明日揭晓。

想要了解FPGA吗？这里有实例分享，ZYNQ设计，关注我们的公众号，探索