12月13日，第九届电子制造可靠性提升技术研讨会在深圳大学城国际会议中心顺利举行。此次技术研讨会吸引了国内200余家电子制造相关领域的国内企业及科研院所参加，分享前沿技术和成功案例，促进行业内知识共享和技术进步，旨在推动电子制造业向更高质量、更高效率、更可持续的方向发展。
一、会议简介
本次研讨会采用主会场与分会场同步举行的形式，分会场分别聚焦消费电子和汽车电子两大议题。深圳市市场监督管理局计量和认证处陈泽果处长、美信检测副总经理李斌彬先生、美信检测副总经理张伟先生、哈尔滨工业大学（深圳）实验中心（分析测试中心）主任王立欣教授、深圳市为民可靠性系统工程研究院常务副院长徐迅、IPC CAEC（中国汽车电子指导委员会）曹正华主席以及瑞迪航科研究员武晔卿先生出席本次活动。
二、议程介绍
主会场
张伟先生的演讲主题为《印制板组装板（PCBA）焊接质量评价研究》，深度聚焦板级互联焊点质量与故障模式，剖析了焊点开裂、脱落及电气性能下降等故障，为质量评估与改进奠定理论基础；基于故障分析，提出了焊点可接受性评估标准，并摸索出快速准确的评估方法，提升了评估效率；并且，针对原材料，提出全面测试方案，确保从源头保障产品质量。张伟先生的演讲内容为电子制造行业质量控制提供了新见解、新思路。
曹正华主席的演讲主题为《VUCA环境下汽车电子供应链可持续管理策略和实践》，指出汽车电子供应链面临多重挑战，其在VUCA（易变性、不确定性、复杂性、模糊性）环境下的管理策略方面需要灵活务实的管理策略；提出应以提质降本增效为目的，驱动问题解决和瓶颈改善为核心，推动持续改进体系2.0；通过精益管理、快速反应、分层审核等方法，优化工厂布局，提升产线利用率，可减少浪费。曹正华主席的分享为汽车电子供应链的可持续管理提供了新思路，助力企业更好地应对复杂环境，实现高质量发展。
哈尔滨工业大学（深圳）副研究员马清老师的演讲主题为《先进材料表征在可靠性分析中的应用进展》。他详细阐述了分析测试中心的概况，并以芯片关联解决方案为例，深入浅出地讲解了技术的实际应用与优化策略，给与会者带来了深刻的学术启示。
美信检测半导体事业部总经理崔风洲先生的演讲主题为《电子元器件可靠性评价》，围绕电子元器件的概述、常见失效模式、可靠性评价方法及认证评估等方面进行展开阐述。他指出，电子元器件作为电子产品控制单元的基础，其可靠性至关重要。
分论坛一 消费电子
在消费电子分会场，美信检测项目工程师舒巧深入探讨了热分析技术在产品可靠性评估中的关键作用，结合实际案例解析了热分析在解决电子产品可靠性问题中的独特价值。美信检测可靠性项目工程师张灿文全方位解析了印制线路板SIR&CAF测试，强调了测试过程控制的重要性，并分享了预防措施。瑞迪航科研究员武晔卿基于大批量生产中个别器件损坏且无法复现故障的问题，提出基于器件参数离散性的分析方法，为电子物料质量评估提供了新思路。美信检测电子工艺失效分析专家冯学亮则通过对多个典型失效案例的分析，展示了失效分析的具体过程和方法，为解决电子产品可靠性问题提供了宝贵经验。
分论坛二 汽车电子
在汽车电子分会场，美信检测可靠性项目工程师侍永开展示了CCS的可靠性测试标准与分类，帮助与会者深入理解CCS测试的重要性。美信检测半导体失效分析专家游启全分享了车载电子产品的失效分析流程及典型案例，强调了事前预防与持续改进在保障车载电子产品可靠性中的关键作用。美信检测项目工程师王洁详细解析了连接器的测试方法，对比了不同标准下的测试要求，为连接器选型与测试提供宝贵建议。IPC培训讲师康来辉则深入解读IPC标准的核心内容，为与会者提供遵循国际标准、提升制造水平的实用指导。
三、商学院参与
哈工大（商学院）技术转移分中心作为支持单位，贯彻“科技商学”思路理念，组织20余名电子制造行业学生现场参与此次技术研讨会，以务实态度向检测行业专家学者学习国际检测评价标准、测试要求以及提升制造水平的方法。
四、学生感悟
有幸参与第九届电子制造可靠性提升技术研讨会，聆听技术分享，聚焦电子制造领域的可靠性提升、失效分析深度探索，与尖端技术进行前沿对话。美信检测拥有高精尖检测技术，精益求精，帮助企业提升质量评估能力，掌控产品质量水平，提供有效的可靠性解决方案，助力新质生产力高质量发展。
——2024级HT6班李修录同学
很荣幸能参加第九届电子制造可靠性提升技术研讨会。在会上听到了众多大咖的分享，了解到了相关行业的发展趋势和技术的实践运用，我受益匪浅！另外，作为哈工大商学院的学生，很感谢商学院给我们提供这样的科技交流平台，让我们在学校能了解到更多各行各业的信息和技术知识。最后，希望学校多多组织这样的研讨交流活动，可以让我们拥有与各行业精英互通交流、合作、共赢的机会，谢谢！
—— 2024级HT5班何宇同学
文字：王嘉子 夏一婷
图片：王嘉子 夏一婷
排版：李婧涵
责任编辑：邴岩
审核：曲法义、李默然、王诗强
