2024年中国MEMS产业最后一个IPO来了！募资15亿元，年均增长近80%！

此前，强一半导体(苏州)股份有限公司（下文简称“强一股份”）更新IPO辅导最新进展，已完成上市辅导工作。

随后，在2024年12月30日，上海证券交易所官网披露了强一股份在科创板IPO的受理信息。强一股份成为2024年度最后一家IPO的MEMS厂商。

公告显示，本次IPO强一股份将融资15亿元，保荐机构为中信建投。作为中国境内极少数具有MEMS探针卡研发能力的厂商，强一股份因获华为哈勃资金投资备受市场关注，本次IPO中其招股书也披露了更多信息，其中，“B公司”是强一股份关联方和最大客户，亦是强一股份连续3年营收增长达80%的关键。

募资15亿元，年均增长近80%！大客户B公司助力！华为哈勃占股6.4%！拥有3条MEMS产线

强一股份成立于2015年8月，总部位于苏州工业园区，是一家国产集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，资料显示，强一股份是中国大陆第一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司。

主要财务数据方面，报告期内（2021-2024年上半年）营业收入分别为10,977.20 万元、25,415.71 万元、 35,443.91 万元和 19,753.74 万元，其中，2021-2023年度复合增长率达到 79.69%，营收增长迅猛。

报告期内。扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-377.36 万元、1,384.07 万元、1,439.28 万元和 3,660.82 万元，呈现良好的增长趋势。

▲来源：强一股份招股书

值得一提的是，强一股份向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为 49.11%、62.28%、 75.91%和 72.58%，公司客户主要为国内外知名的芯片设计、晶圆代工或封装测试厂商， 公司与主要客户均保持了良好的合作关系。前5大客户是强一股份营收业绩强劲增长的主要原因。

招股书指出，客户高度集中为行业经营特点，行业头部企业如FormFactor、Technoprobe等企业前5大客户收入占比均超过50%。

其中，强一股份绝大部分业绩来自于B公司，据招股书披露，强一股份来自于 B 公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为 2,759.84 万元、12,781.77 万元、23,915.10 万元和 13,984.53 万元，占营业收入的比例分别为 25.14%、50.29%、67.47%和 70.79%，强一股份对 B 公司存在重大依赖。

招股书指出，报告期内，公司经营业绩的增长主要依赖于 B 公司对于晶圆测试探针卡需求的快速增长。

▲来源：强一股份招股书

招股书介绍，B公司的主要业务包括了通信、消费电子等领域的芯片及解决方案，其产品整体性能达到国际一流至领先的水平，服务国家遍及全球多个国家和地区，是中国芯片设计企业的领先水平代表。同时，B公司是大客户中，唯一的强一股份公司关联方。

2019年，强一股份与B公司建立业务合作，封装测试厂商在为 B 公司提供晶圆测试 服务时向公司采购探针卡；2021年，强一股份正式进入B公司供应商体系，B 公司开始直接向公司采购。

强一半导体法定代表人为周明，注册资本9,716.94万元，周明持有27.93%股权，系控股股东。

自2020年10月的天使轮融资开始，强一股份已进行了多轮融资，资料显示，2021年6月，华为旗下哈勃投资参与了强一股份A轮和A+轮融资，目前华为哈勃投资持有强一半导体6.4%股份，认缴出资额621.90万元，为第四大股东。

除华为哈勃基金外，强一股份还吸引了中信建投、联和资本、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投等众多投资机构参与投资。

▲来源：强一股份招股书

研发实力方面，报告期内，强一股份研发投入合计 19,053.50 万元，占营业收入比例达 20.80%。强一股份已打造了从MEMS 探针制造 到 MEMS 探针卡制造的完整产线，掌握 24 项核心技术，取得授权专利 171 项，其中发明专利 67 项，拥有两条 8 寸 MEMS 产线和一条 12 寸 MEMS 产线，实现了探针卡核心部件的自主可控。

强一股份是目前中国境内极少数拥 有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商，具有国产化优势。

本次募集资金15亿元，将用于南通探针卡研发及生产项目（12亿元）、苏州总部及研发中心建设项目（3亿元）。

强一股份期望通过本次IPO融资，可以巩固其在非存储领域的技术优势，实现存储领域 的技术突破，扩大 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡以及 2.5D MEMS 探针卡的生产制造 能力，提升不同领域的产品竞争力。

▲来源：强一股份招股书

打破垄断，全球第9！中国企业首次跻身全球前10，强一股份的市场地位，国产替代空间巨大

打破垄断、国产替代，是强一股份本次IPO招股书中对其在中国探针卡市场地位的核心描述：

▲来源：强一股份招股书

招股书援引 TechInsights 的数据显示， 2018-2022 年，全球半导体探针卡行业市场规模由 16.51 亿美元增长至 25.41 亿美元，预测 2028 年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至 29.90 亿 美元。

聚焦到中国市场，2018-2022 年，中国探针卡行业市场规模由 1.35 亿美元增长至 2.97 亿美元， 复合增长率达 21.83%，接近全球探针卡行业同期复合增长率的两倍。

▲来源：强一股份招股书

在这个市场中，全球探针卡前十大 厂商多年来均为境外厂商，合计占据了全球 80%以上的市场份额。

Form Factor（美国）、Technoprobe（意大利）、Micronics Japan（日本）、Japan Electronic Materials（JEM，日本）、旺矽科技（中国台湾）多年来占据前五，为第一梯队，前五大厂商合计市场份额约为 70%。

据强一股份引用TechInsights及Yole报告数据，结合自身营业收入，2023年，强一股份探针卡收入首次进入全球前10，排名全球第9，是中国探针卡企业首次进入全球前列。

▲来源：强一股份招股书

因此，在探针卡领域，国产替代空间仍然巨大。

作为中国境内极少数的MEMS探针卡企业，除B公司外，强一股份客户数量合计超过370家，涵盖了中国境内芯片设计、晶圆代工、封装测试等核心产业链上下游企业，包括了展讯通信、普冉股份、中兴微、复旦微电、兆易创新、紫光国微、紫光同创、聚辰股份、晶晨股份、中电华大、龙芯中科、紫光青藤、卓胜微、昂瑞微、韦尔股份、爱芯元智、智芯微、瑞芯微、摩尔线程、地平线、翱捷科技、艾为电子、清微智能、高云半导体等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁电子、矽佳半导体、伟测科技、确安科技、长电科技、京隆科技、利扬芯片、通富微电等封装测试厂商。

什么是芯片测试探针？MEMS技术的又一颠覆式应用领域

探针是半导体芯片测试环节的关键部件，其中，MEMS 探针适用于高阶的测试需求。

资料显示，半导体芯片测试将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，通过测试机对芯片施加输 入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。其中探针通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标，是芯片检测流程中的关键部件，其和固定配件构成探针头，探针头和用于连接自动测试设备的基板组成探针卡。

▲半导体测试探针应用，来源：国盛证券

传统探针主要是对特定合金进行拉丝工艺制作，因此使用传统方法难以得到一致性良好的微米直径级别的材料。使用MEMS制造技术可制作出微米级结构的MEMS探针用于探针卡，这一创新技术打破传统工艺的限制。其凭借高密度细间距的阵列排布、吞吐量大、测试可靠性高等优势，逐渐成为探针卡的主流应用。

目前 ，根据使用技术分类，探针卡主要分为悬臂式、垂直式、MEMS 三类，随着测试芯片对于大电流、高频、 窄间距高密度、低阻抗等要求越来越高，而 MEMS 探针卡线路简单，可使用半导体制程 根据特定需求研发探针，更适用于更高阶的测试需求。

▲半导体测试探针技术特点，来源：国盛证券

据统计数据显示，悬臂式、垂直式、MEMS三种探针卡合计市占率达到98%以上，其中，MEMS探针卡市占率更是达到72%排名第一。

▲全球半导体探针卡产品市场结构，来源：华经产业研究院

随着先进制程需求的增加，对小间距测试探针卡的需求相对增加，MEMS探针卡越来越多地应用于测试存储器（DRAM 和FLASH）、逻辑芯片、RF芯片、CMOS图像传感器等。

因此，芯片测试探针成为MEMS技术又一颠覆式应用领域。

 2020 年，强一股份实现首款 MEMS 探针卡的量产。

▲来源：强一股份招股书

结语

中国是全球制造业大国，但在高端制造中，存在不少卡脖子的隐秘环节，强一股份所从事的探针卡行业正是其中之一。

MEMS技术已经发展出多种多样的产品，包括压力传感器、加速度计、陀螺仪、麦克风、扬声器、振荡器、喷墨打印头等，其中，许多MEMS器件已经被广泛商用，并且颠覆了多个行业。MEMS技术在探针卡领域的应用，是MEMS颠覆性的又一例证。

在MEMS技术广泛应用的智能传感器市场，这样的卡脖子环节业亟待更多中国公司去攻克。