周末讨论最多的有两件大事：化债和半导体。
化债我周五和周六已经写过了，是实打实的利好，对盘活实体经济有很大的正向作用，只是提前被外媒带了节奏，导致国内有一部分舆论认为是不及预期的，还有一部分人认为这是利空，说实话，我不知道他们咋想的，10万亿的化债，怎么也不可能往利空上去靠啊。
其他我就不重复讲了，我贴一个数据，财政历史上曾经主导完成了三次大规模的化债行动：
第一轮化债：2015年到2018年，发行共约 12.2 万亿置换债置换存量地方债务。这一轮化债从2014年开始有预期，然后2015年3月开始下拨，那年行情你们知道的，A股历史排名第二的史诗级牛市。
第二轮化债：2019年，发行1579亿置换债券，置换隐性债务。这轮化债规模不大，但开始后，上证指数从最低2240点，不到三个月就飙升到3288点，涨幅34%。
第三轮化债：2020年到2022年，发行1.13万亿特殊再融资债。沪指从最低2446点，涨到最高3731点，涨幅52%。
每一轮化债周期，都伴随A股行情爆发，这肯定不是巧合。
另一件热议的是半导体，外媒报道，美国要求台积电停止帮中国大陆代工7纳米以内的高端芯片。有财联社记者去采访台积电，那边表示：对于传言，台积电公司不予置评。
特朗普上台后，半导体肯定还会继续严控，甚至会比现在更加严格。基于这个逻辑，自主可控又开始剧烈发酵。
上一轮半导体爆发是在2019年到2021年，当时状况就是半导体被制裁，倒逼国内国产替代，然后又刚好赶上半导体上升周期，来了一轮戴维斯双击。
现在半导体也处于周期上行，如果国产替代又发酵的话，那么有概率会复制上一轮的行情。
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不过整体来讲，周末舆论确实不太乐观，不仅仅是中概互联跌了-6.7%，还同时出了一些其他利空。
统计局公布了最新的国内通胀数据，10月CPI同比+0.3%，低于预期0.4%。PPI同比-2.9%，低于预期的-2.5%。前者创最近半年最低，后者创同周期历史最低。
另外就是监管那边也开始介入了，深交所公告，本周对近期涨幅较大的“中化岩土”“华映科技”进行重点监控。
7连板公司浩欧博，因股票交易严重异常波动，停牌核查。这事这轮行情第一个因为炒作被关进小黑屋的票。
明天还是做好心理预期，把预期降到最低。
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消息面：
1. 国产GPU独角兽摩尔线程准备上市了。这家是搞纯国产显卡的，目前市场能买到他们家显卡，不过和英伟达差距太大，打打普通网游没问题，玩3A游戏就很吃力了。这票前两年在一级市场估值就已经240亿元了，上市后估计突破千亿市值。
2. 医保局邀请商业保险开了个座谈会。医保局可能想要和商业保险合作，利好创新药。
3. 美国宣布降息25BP。这事在预期内，短期对A股没影响，但美联储一直保持降息趋势，A股大概率不会差。
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其他没啥了，周末和大家探讨了一下结婚酒席和彩礼的问题，各地习俗差距确实太大了，没法形成统一的标准，不过我想说如果遇到对的人，就要克服这些困难，毕竟习俗是次要的，可能一辈子在一起的人才是最重要的。
