Blackwell隐患
在英伟达本周发布财报前，传出了一个坏消息：其新一代Blackwell人工智能芯片再度面临延迟交付的问题。
据报道，这款AI芯片在高容量服务器机架中存在严重的过热问题。而该缺陷已迫使英伟达多次修改机架设计，这不仅限制了GPU性能，还可能损坏硬件。其客户因此担心，这些技术问题会延迟数据中心的处理器部署进程。
自英伟达于今年3月推出了Blackwell芯片系列以来，已一再推迟交货时间。从最初的今年二季度，到后来CEO黄仁勋预计的四季度，而如今据媒体预计，改良后的Blackwell GPU最快于明年1月底才能出货。
对此，英伟达尚未明确表态。该公司发言人只是在给媒体的一份声明中写道：“英伟达正在与领先的云服务提供商合作，这是我们工程团队和流程不可或缺的一部分。工程迭代是正常的，也是意料之中的。”
不过，这并不能让分析师完全放心。富国银行在最新报告中表示：“投资者现在需要将此添加到问题列表中。”
Truist Securities的Stein则称，“我们与业内联系人的对话并不能准确证实这一最新数据点，但它们确实反映了生产过程中供应链面临的挑战。”
市场研究公司CFRA Research分析师Angelo Zino表示，投资者应该降低对“英伟达将为其备受期待的Blackwell发布提供强有力指导”的预期。
不过整体而言，Zino预计，Blackwell芯片在2025年的大部分时间内都将会销售一空。
嘉盛的Matt WellerBlackwell则称，Blackwell芯片在今年三季度后才正式推出，此前我们就提及，我们认为2025财年第一季度（截至4月）才是真正的“爆发”季度，届时Blackwell芯片的产能爬坡和供应端条件的改善将推动EPS预测显著上调。
