CeMAT 2024 | 中国物流装备企业“跑步”迈进AMHS赛道——记洁净物流系统AMHS服务半导体行业发展创新沙龙

半导体行业在全球范围内的蓬勃发展，AMHS（Automatic Material Handling System）作为一个高度专业化的物料搬运系统随之广泛应用。物流自动化领域，AMHS市场份额长期由日韩企业垄断。随着中美贸易摩擦加剧，特别是美国提出“芯片法案”后，产业供应链愈发受到重视，国产替代为国内AMHS系统发展提供了机遇，半导体物流领域成为中国物流企业争先进入的新赛道。

在CeMAT ASIA 2024展会期间，物流技术与应用杂志携手展会主办方——汉诺威米兰展览（上海）有限公司，在11月7日上午举办了聚焦于AMHS领域的专业技术论坛，围绕半导体行业发展、国内半导体物流企业发展、AMHS规划建设等方面进行内容展开，并针对AMHS核心部件技术发展进行了深入交流。本场沙龙由《物流技术与应用》杂志副主编江宏主持。

《物流技术与应用》杂志副主编 江宏

半导体行业是AMHS的主要应用场景，在对AMHS展开深度讨论之前，上海市集成电路行业协会发展研究部长刘林发先生首先发表演讲，从半导体行业逻辑与先进封测工艺、存储工艺、主要厂商布局、新兴国际联盟、本土制造封测兴起五个方面展开，摹绘了半导体行业发展现状及前景。

上海市集成电路行业协会发展研究部长 刘林发

据刘林发部长介绍，目前半导体行业既有台积电、因特尔等龙头国际集团，也有汇集国际各方力量的新型国际联盟兴起。Chiplet、CUle、3D Fabric、多芯片集成联盟、硅光子产业联盟等近些年成立的“新势力”在半导体行业影响力逐渐加强，国内的华虹集团、中芯国际等企业开始崛起。

刘林发部长强调：“目前正是半导体行业技术发展创新的十字路口。”世界范围内，因特尔、三星、台积电等半导体头部企业工艺制程技术已经实现1.8纳米小批量生产，甚至已逼近1.6纳米。半导体行业技术的持续突破，使晶圆厂（FAB）对制造生产的洁净及精度要求更高，天车系统（OHT）的重要程度也将进一步提升。除封测、存储领域外，未来硅片生产（超硅）也将会成为AMHS的重点应用场景。

在介绍完半导体产业的发展现状后，苏州新施诺半导体设备有限公司总经理王宏玉先生做了题为《AMHS国产化现状及发展趋势》的演讲。王宏玉先生首先对新施诺集团发展历程进行了简短介绍，据称，其AMHS产品在半导体和锂电行业均被广泛应用。

随后，他在AMHS国产化现状方面进行深入分享：全球AMHS市场主要由大福、村田等日本厂商垄断，瓜分了近85%的市场份额。在美国推行“芯片法案”后，国产替代为国内半导体物流产业发展提供了发展契机。目前国内AMHS供应商有二十余家，主要涉及AMR+ROBOT解决方案（6英寸、8英寸晶圆厂居多）和OHT解决方案（12英寸晶圆厂居多，洁净要求高），存在明显的行业技术瓶颈和激烈的价格战。

苏州新施诺半导体设备有限公司总经理 王宏玉

王宏玉将AMHS称为“半导体物流天花板”，他详细介绍了各项技术在OHT领域的迭代过程，并指出我国在OHT轻量化设计、控制器选择、CPU选择、操作系统、多核异构的架构、调度策略、感应供电、合流控制等方面仍有发展空间。

王宏玉表示，目前国内AMHS技术确实与国外存在一定差距，需要以长期主义心态逐渐攻破技术瓶颈，走“学习、落地、再创新”的发展路径。以客户角度来看，我国AMHS供应商成熟度不足，缺少“百台”以上AMHS落地案例。技术瓶颈限制了国内AMHS设备商的“出海”步伐。在未来，数字孪生、AI技术、AMR技术、新型材料均能成为国内AMHS厂商“弯道超车”的突破口，是国内半导体物流业的潜在发展方向。

随着会议的持续深入，现场气氛也逐渐热烈。成川科技（苏州）有限公司VP肖永刚先生针对AMHS规划建设要点进行了解析，从半导体AMHS规划概要、AHMS规划设计基准、产线差异及规划方法三方面进行了详细解读。

成川科技（苏州）有限公司VP 肖永刚

AMHS对物流规划设计的精度要求极高，肖永刚在演讲时强调“先规划、后实施；先局部，后整体”的规划实施原则。具体来说，AMHS规划实施包括沟通阶段、设计阶段、验证阶段、方案敲定、设计细化、设计出图这几个步骤。在正式开始规划前，需要准确调查产线层高、设备布局、产线信息、系统基础信息，与业务部门充分沟通，了解规划基本条件。AMHS工程师针应对新产线、旧产线需要实行差异性规划，尤其对旧厂房升级更要因地制宜，不可一概而论。

肖永刚介绍，半导体行业不同产线的要求差异性很大，其物流规划设计需要工程师对于产业链各环节高度熟悉，根据产线场景选择最适合的自动化设备，例如，FAB产线要求标准化和可靠性；传统封测则因其复杂度需要高度定制；硅片制造的洁净度更高。随后，他从晶圆制造（FAB）、封测制造、SIMULATION、AMHS布局等具体环节的自动化设计要点进行了详细梳理。

在本次沙龙的后半程，主题聚焦到AMHS核心部件技术发展，在自动控制、感应供电技术领域共有三位嘉宾发表演讲，带来半导体物流行业前沿的技术见解与行业洞察。

松下电器机电（中国）有限公司商品部经理徐迪女士发表了主题为“半导体工业自动化产品应用提案》”的演讲，在半导体硅片制造的前道、后道工艺中推荐了众多适配的自动化解决方案，包括光纤、光电、漏液检测、位移传感器、伺服驱动等产品。例如FT-H/FD-H光纤可以实现350度高温下晶圆的稳定检测。具备高速响应和远距离检测功能的FX 500系列放大器，可发送入光量数据等信息；通过上位设定基准值，实现可追溯性。位移传感器 HG-S1110可直接接触平台，在狭窄空间内精准检测装载晶圆的平台升降位置，量程可达10mm。

松下电器机电（中国）有限公司商品部经理 徐迪

欧姆龙自动化（中国）有限公司第一行业开发统辖事业部部长陶军先生，带来了“欧姆龙助力半导体行业新质时代自动化”主题演讲。陶军介绍，欧姆龙作为自动控制领域的专家，已经关注到半导体核心工艺设备需求的巨大市场潜力。目前，国内设备的生产效率和良品率相较于国外同类产品仍有差距，国产化率尚不足5%，而实现国产化的核心突破点在于温度控制技术。陶军和现场观众分享了众多半导体行业应用案例，着重分享了Load Port检测、ROBOT控制、晶圆对齐等环节。其中，AMR解决方案在全厂物流自动化系统工程中整合了“AIV+Cobot+PLC+Safety”，实现洁净室空间优化、生产效率提升，大幅降低生产成本。最后，陶军强调，欧姆龙正积极布局智慧工厂，推动智慧工厂生产设备IoT化转型。

欧姆龙自动化（中国）有限公司第一行业开发统辖事业部部长 陶军

重庆前卫无线技术有限公司市场部总监宋闫岩先生在“轨道无线电能传输技术的发展与应用”主题演讲中提及，液晶面板设备总需求预计将超4000亿元，运载设备无线供电系统市场预期保持稳定。然而，洁净车间AMHS无线供电系统长期被被日韩德系企业垄断，国内在ECO能量存储单元、外部电压瞬降补偿、不同轨道间电流相位同步等关键技术领域的突破进度缓慢。前卫通过全套产品数字化仿真模型、精细化电磁参数匹配设计及控制策略以及多应用场景的产品适配经验确保无线供电方案的稳定性、洁净度、高效与安全。

重庆前卫无线技术有限公司市场部总监 宋闫岩

AMHS核心部件可靠性与技术创新是支撑半导体企业高效产出的关键一环。加强AMHS产业链上下游合作与协同创新，共同推动核心部件技术的突破与升级，也是推动我国半导体企业实现长远发展的核心驱动力。

《物流技术与应用》杂志多年来一直以洞察前沿市场发展、搭建业界沟通平台为己任。2024年第5期杂志推出的洁净物流系统建设与关键技术发展专题报道是本次沙龙“梦开始的地方”。（点击即可浏览专题）在大力推进核心技术国产替代的时代背景下，AMHS作为物流装备企业的新赛道，国产化进程将持续提速。AMHS不仅是半导体晶圆制造、封测等环节的“标配”，在液晶显示、新能源等领域也能发挥价值。随着智能制造的场景不断拓展，AMHS应用会更加广泛，相信国内AMHS设备商在突破技术瓶颈后，定大有可为。