我国高端新材料技术和生产偏弱，近年来产能虽有显著提高，但未能满足国内高端产品需求，材料强国之路任重而道远。根据工信部报告显示，我国新材料产业还有32%的关键材料处于空白状态，需要进口关键新材料达52%，进口依赖度高，尤其是智能终端处理器、制造及检测设备、高端专用芯片领域，进口依赖度分别达70%，95%，95%，存在巨大的国产化空间。（1）铝合金汽车车身板：有效产能主要分布在欧美，国内仅南山铝业具有批量供应能力铝合金是理想的轻量化材料，迎合了汽车轻量化的趋势。铝合金塑性好，可加工成各种型材，且具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，且铝合金的回收率达到 80%，对环境的破坏较小，是理想的轻量化材料，被广泛应用于飞机、汽车、火车、船舶等制造工业。汽车用铝合金主要分为四种：铸造铝材、锻造铝材、挤压铝材和压延铝材。使用最多的是铸造铝材，占比超过70%。铝合金车身板属于压延铝材，约占汽车用铝量的10%-15%，可用于生产如引擎盖等多个汽车车身的大型部件。全球新能源汽车销量迅速跃升，推高汽车铝板需求。当前燃油车是汽车铝材消耗的主力，未来新能源车市场将成为汽车用铝的主要增量市场。据EVTANK最新预测，2030年全球新能源汽车销量有望达到4780万辆，占当年新车销量的比例接近50%。汽车铝板有效产能主要分布在欧美地区，美国企业占据绝对领先地位。从企业来看，全球汽车板产能主要集中在诺贝丽斯、肯联铝业、美国铝业、美国特殊合金、海德鲁、日本神户钢铁等国外企业。其中，美国企业利用其多年技术积累和全球化布局的优势，牢牢占据了汽车铝板产能的前几大席位。由于汽车车身铝板对使用性能及表面质量具有严格标准，国内生产企业设备和技术都存在一定壁垒，南山铝业是国内唯一可以批量供应全系列、全型号覆盖的内资企业。我国车用铝板需求量大幅上升，自给率仅约50%。2020年国内汽车年产量约为2500万辆。按照汽车铝化率30%、汽车铝板占车用铝材10%测算，我国2020年汽车铝板的需求在38万吨左右。2020年国内车用铝板生产厂家总产量约18.6万吨，车用铝板自给率达到48.95%。随着国家对新能源车产业的大力支持，部分省市已开始制定禁售燃油车的时间表，新能源车销量还会进一步提升，从而继续推动车用铝板需求增长。我国单车用铝量相较欧美仍有较大提升潜力。根据世界铝业协会的估计，2025年国产汽车用铝量能够突破单车180kg，铝板等压延铝材占比由现在的13%提升至18%，按照汽车铝板占压延铝材50%计算，2025年国内汽车铝板年需求量能够达到60万吨。国内企业汽车铝板研究滞后，高性能产能尚待提升。中国汽车轻量化起步不足十年，对于汽车用铝的研究较为滞后。国内生产厂家90%的产量为内板，生产技术较为复杂的外板产能以合资厂商诺贝丽斯、神户钢铁为主。南山铝业是国内首家“四门两盖”铝板生产商，也是本土唯一能批量生产内外板的企业。目前拥有汽车板在产产能20万吨，开工率为30%，另有在建产能20万吨。（1）聚酰亚胺（PI）：行业寡头垄断特征明显，我国高端聚酰亚胺材料制造明显落后聚酰亚胺（PI）是综合性能突出的有机高分子材料，被誉为“二十一世纪最有希望的工程塑料之一”。当前，聚酰亚胺已广泛应用在航空航天、船舶制造、半导体、电子工业、纳米材料、柔性显示、激光等领域。根据具体产品形式的不同，聚酰亚胺应用方向可以细分为PI泡沫、PI薄膜、PI纤维、PI基复合材料、PSPI等多种产品。聚酰亚胺薄膜（PI 膜）是最早进入商业流通且用量最大的PI材料。2021年，全球PI薄膜消费量1.63万吨，预计到2030年将达到2.9万吨，年均复合增长率达6.5%，全球PI薄膜市场规模22.5亿美元。PI薄膜行业呈寡头垄断，产能集中于美、日、韩。生产高性能PI膜对设备定制、制作工艺、技术人才等方面要求苛刻，再加上发达国家行业寡头对PI薄膜生产技术、生产工艺进行严格保护。目前这一领域呈现寡头垄断的竞争格局，90%以上的市场份额掌握在美国、日本、韩国生产商的手中。杜邦（Dupont）、日本宇部兴产（Ube）、钟渊化学（Kaneka）、日本三菱瓦斯MGC、韩国PI尖端素材（原SKPI）以及中国台湾地区达迈科技（Taimide）是当前全球聚酰亚胺薄膜的主要生产商。其他PI产品应用大多局限于军事领域，尚未形成大规模商业化应用。聚酰亚胺纤维目前售价较高，目前主要以其独特的低温适用性（胜任外太空-100℃以下温度环境）用于航空航天领域。目前实现大规模生产的厂商只有目前德国Evonik（P84纤维）和我国长春高琦（轶纶纤维）。PI泡沫目前最为重要的应用为舰艇用隔热降噪材料，美国海军已把 PI 泡沫用作所有水面舰艇和潜艇的隔热隔声材料，INSPEC 公司生产的SOLIMIDE 泡沫已被超过 15 个国家制定用于海军船舶的隔热隔声体系，但其暂未大规模进入民用领域。整体来看，虽然我国高等院校、研究所、多领域头部公司已布局多种类型聚酰亚胺材料的研究开发工作。但是，在高性能、特种用途的聚酰亚胺材料制造方面，我国仍明显落后于发达国家。PI泡沫领域：我国在技术研发和生产方面均与发达国家存在着明显差距，仍处于起步阶段。目前我国参与PI泡沫研发的机构主要包括中科院长春应用化学研究所、中科院宁波材料所、天晟新材、康达新材、青岛海洋等。其中，康达新材与青岛海洋两家聚酰亚胺泡沫产品通过了军方鉴定，取得了实质性进展。 PI纤维领域：我国PI纤维领域布局早，目前已实现大规模连续生产，产品综合性能达到国际先进水平。2006年，中科院长春应化自主研发的PI纤维性能实现了对美国杜邦公司Kevlar-49的超越。2010年，中科院长春应化所与长春高琦聚酰亚胺材料公司合作开展PI纤维的产业化工作，2013年，长春高琦PI纤维年产能已达到1000吨，已基本可以满足军队对于该项材料的需求。此外，江苏奥神新材料、江苏先诺、科聚新材等公司均在PI纤维领域取得生产技术的重要突破，关键性能指标有了进一步提高。在PI薄膜领域：已实现电工级PI薄膜的大规模生产，但电子级PI薄膜仍对国外有较大依赖，进口依存度达到80%。自20世纪70年代，我国开始尝试自主研发PI薄膜的生产工艺。1993年，深圳兴邦电工器材完成国内第一条PI薄膜的工业化产线。截至目前，国内已有桂林电器、山东万达微电子、株洲时代、深圳瑞华泰等数十家企业具备PI薄膜的生产能力或规划生产。在制造过程相对简单的电工级PI薄膜领域，我国已经实现大规模生产，产品质量处于全球领先位置。但是，由于我国原材料、设备等其他环节发展水平有限，国内高端PI膜的制造水平仍明显落后于发达国家。在电子级PI膜领域中，我国产能与质量方面与国外厂商相差较大。根据头豹研究院数据，我国电子级PI薄膜进口依存度达到80%，美日等发达国家掌握着全球电子级PI膜的定价权，获取高额利润，并对我国产业链自主可控产生一定威胁。（2）碳化硅纤维：在西方国家的技术封锁下，我国第三代SiC纤维产业化仍处于起步阶段碳化硅纤维具有优异的耐热性、耐氧化性和强度，在军工领域有较高使用价值。SiC纤维是一种以有机硅化合物为原料，经纺丝、碳化或气相沉积而制得的具有β-碳化硅结构的无机纤维，属于陶瓷纤维一类。自20世纪80年代SiC纤维问世以来，SiC纤维已有三次明显的产品迭代，其耐热性与强度都得到了明显增强。目前，第三代SiC纤维的最高耐热温度达1800-1900℃，耐热性和耐氧化性均优于碳纤维。材料强度方面，第三代SiC纤维拉伸强度达 2.5～4GPa，拉伸模量达290～400GPa，在最高使用温度下强度保持率在 80%以上。目前，SiC纤维的潜在应用包括耐热材料、耐腐蚀材料、纤维增强金属、装甲陶瓷、增强材料等方向，在航空航天、军工装备、民用航空器等领域有较高使用价值。预计未来各国对航空航天领域的投入加大，推动SiC纤维规模高速增长。根据Stratistics MRC预测，2026年SiC纤维的市场规模将增长至35.87亿美元，2017~2026年间复合年增长率将达到34.4%。SiC纤维下游最主要的应用之一是SiC纤维复合陶瓷基材料（CMC材料），未来十年，伴随着综合国力的增强以及国际形势的不确定性，以中国为代表的主要发展中国家有望加大航空航天领域的投入力度。在此背景下，凭借轻量化、高耐热、抗氧化的显著优势，CMC材料的使用率有望大幅增长。根据MarketsandMarkets预测，到2031年，全球CMC材料市场规模将达到250亿美元，2021~2031年间复合年增长率将达到11.0%。日本碳素公司和宇部兴产公司SiC纤维产量占到全球的80%。经历了几十年的发展，美日等发达国家已经形成了多个代际的SiC纤维产品体系，并推出了高性能、高纯度、高价值的第三代SiC纤维产品。目前，日本碳素公司（Nippon Carbon）和宇部兴产公司（Ube Industries）的SiC纤维产品产量最大，能达到百吨级。我国已经具备第二代SiC纤维量产能力，第三代SiC纤维产业化仍处于起步阶段，进口依赖度在70%以上。连续碳化硅纤维在航空航天、国防军工等领域有极高的应用价值，属于军事敏感物资。国内研制单位主要包括国防科技大学、厦门大学，以这两所高校为中心部署产业化能力。其中，火炬电子与厦门大学合作，苏州赛菲、宁波众兴新材对国防科技大学研究成果进行转化。截至目前，针对第二代SiC纤维，以上三家公司均已建成年产10吨级产线；针对第三代SiC纤维，仅火炬电子具备量产能力, 目前国内SiC纤维产品70%以上依赖进口，国产替代空间广阔。（1）硅片: 行业CR5超90%，大陆本土厂商正陆续进入大硅片领域硅是一种良好的半导体材料，耐高温、抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件。以硅为原材料，通过拉单晶制作成硅棒，然后进行切割就形成了硅片。硅片主要用于半导体、光伏两大领域，半导体用硅片位于产业链的最上游，主要应用于集成电路、分立器件及传感器，是制造芯片的关键材料，影响着更下游的汽车、计算机等产业的发展，是半导体产业链的基石。受益于半导体产品的技术进步和下游相关电子消费品的品类增加，半导体硅片的需求量逐年上升，规模不断增长，2021年全球半导体硅片市场规模达到140亿美元，同比增长25%。 全球半导体硅片行业被巨头垄断，集中度高，中国大陆地区厂商体量小。2021年全球前五大硅片提供商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆（GlobalWafers）、德国世创（Silitronic）、韩国鲜京矽特隆（SKSiltron），市占率合计超过90%，我国大陆本土厂商沪硅产业市占率约3%，体量较小。2021年中国半导体硅片市场规模约为16.6亿美元，但国内企业所占份额较少，产能主要集中于6英寸硅片上，12英寸硅片主要依赖进口，国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应，国产替代空间广阔。半导体硅片的国内厂商正在加速追赶，沪硅产业在12寸硅片领域一马当先，除此之外中环股份、立昂微、超硅半导体等企业也已进入大硅片领域。中国是全球最大的半导体终端市场，随着中国芯片产能的持续扩张，我国半导体硅片的市场规模将会加速增长，大硅片领域发展前景广阔。（2）碳化硅（SiC）: 国内企业集中于中低端国产替代，高端市场有待挖掘碳化硅是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，也是第三代半导体材料的代表材料。碳化硅材料具有很多优点：化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨耐高压。采用碳化硅材料。碳化硅生产过程分为单晶生长、外延层生长及器件制造三大步骤，对应的是产业链衬底、外延、器件与模组三大环节。其中，衬底和外延占据主要价值，在产业链中的成本占比分别为47%、23%。碳化硅应用领域广阔，行业的成长动力充足。目前碳化硅功率器件有四个主要应用场景：1）新能源汽车：电机驱动系统中的主逆变器；（2）光伏：光伏逆变器；3）轨道交通：功率半导体器件；4）智能电网：固态变压器、柔性交流输电、柔性直流输电、高压直流输电及配电系统。2021年碳化硅功率器件的市场规模超过10亿美元，随着碳化硅功率器件的进一步发展，据Yole预测，2027年碳化硅功率器件市场规模有望达到63亿美元，2021~2027年间复合年增长率高达 34%。目前，碳化硅产业格局呈现美国独大的特点。碳化硅行业存在较高的技术门槛，研发时间长，美国、欧洲、日本等国家与地区多年来不断改良碳化硅单晶的制备技术、研发制造相关设备，在碳化硅产业链各环节都具有较大优势。我国是碳化硅最大的应用市场，2021年碳化硅单晶片市场规模达到18.93万片。但目前碳化硅产品仍有80%左右依赖进口，具有较大的国产替代潜力。当前中国企业在碳化硅领域市占率低，但已逐渐培育产业链的各个环节。国家对该产业发展也颇为重视，通过863计划、国家02重大专项促进其发展，并将碳化硅衬底列入十三五《战略性新兴产业重点产品目录》。以天科合达和天岳先进为主的国内碳化硅晶片厂商发展速度较快，其中天科合达的部分产品在核心参数上已经达到国际先进水平，碳化硅晶片产品对外销往北美、欧洲、日本、韩国等国家和地区，市占率提升明显；而天岳先进碳化硅产品已成功批量供应于国内碳化硅行业的下游核心客户，同时被国外知名的半导体公司使用。公司 6 英寸导电型碳化硅衬底产品已于 2019 年中标国家电网的采购计划。（3）半导体用溅射靶材: 日美厂家占据垄断地位，我国国产化率仅20%溅射是制备薄膜材料的重要技术之一，集成电路中单元器件内部的介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺。靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节，对工艺水平要求高，存在较高的进入壁垒。靶材如今向着高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、高纯金属的方向发展。现在主要的高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，是制备集成电路的核心材料。2021年全球半导体靶材市场规模约为17亿美元。作为制造集成电路的核心材料之一，半导体靶材在晶圆制造与封测环节的成本占比相对固定，市场规模随集成电路产业的扩张呈现稳步增长态势。日、美四家企业垄断全球80%的市场份额。半导体靶材制造环节技术门槛高、设备投资大，具有规模化生产能力的企业数量相对较少，主要分布在美国、日本等国。目前全球溅射靶材市场内主要有四家企业，分别是JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，市场份额占比分别为30%、20%、20%和10%，合计垄断了全球80%的市场份额。我国高端靶材主要从美日韩进口，半导体靶材国产化率仅20%。我国靶材市场规模约为370亿元，与国际知名企业生产的溅射靶材相比，我国溅射靶材的生产水平还存在相当大的差距，高端靶材主要从美日韩进口。就半导体靶材而言，据SIA估计，2020年国内半导体领域用溅射靶材市场规模17亿元人民币，预计到2025年将增长至30亿元人民币。2020年国产化率仅20%，仍有巨大提升空间。国内企业有研新材和江丰半导体用溅射靶材生产体量较大。其中江丰电子产品在半导体、太阳能光伏和面板领域均有覆盖，在较大程度上引领了我国半导体领域靶材的技术发展趋势，该公司所生产的高纯金属溅射靶材实现了批量应用于全球知名半导体芯片制造商 7nm 技术节点的芯片制造，并进入先端的 5nm 技术节点，大幅接近国际先进水平。有研新材主要生产半导体靶材。该公司产品主要应用于 8-12 英寸高端集成电路，分为超高纯铜、铝、钛、钴、钽、 贵金属靶材和高纯镍铂合金靶材，铝钪靶材、钨靶材等处于研发阶段。其铜、钴、贵金属等靶材产品已完成从原材提纯到靶材加工整条工艺路线开发，实现了 6N 高纯铜等靶材原料的自产自供，打破了国外对此技术的垄断，在此基础上形成了产业优势，已可以批量供给国内外客户。（1）电子陶瓷: 高性能产品主要集中于日本、美国，高端市场有待发掘电子陶瓷是一种运用电、光、瓷性质来制造电子元器件的陶瓷材料，具有高机械强度、耐高温高湿、抗辐射、介电常数变化范围宽、介质损耗小、电容温度系数可调节、抗电强度和绝缘电阻高且老化性能优异等特点。利用其高频或超高频的电器物理特性，电子陶瓷可广泛用于制作固定零件、陶瓷电容器、碳膜电阻集体等，主要用于各类电子整机中震荡、耦合、滤波等分电路中，是通信、自动控制、航空、医疗、化工、汽车等电子设备中不可或缺的组成成分。电子陶瓷上游包括制备基础粉、配方粉等供应商，下游应用于消费电子类产品、通信、汽车工业、数据传输及其他电子产品。中游电子陶瓷材料及其元器件包括陶瓷基片、片式多层陶瓷电容器陶瓷（MLCC）、微波介质陶瓷（MWDC）。2021年全球电子陶瓷市场规模约为260亿美元。Global Market Insight Inc.预测2020年到2026年电子陶瓷市场规模的年复合增长率为3.8%，并在2026年达到300亿美元。全球电子陶瓷市场主要分布在美国、日本、欧洲，占比最大的日本市场市场份额达49.80%。电子陶瓷原料粉末成本占电子陶瓷总价值约10%-30%，因此电子陶瓷原料粉末制作工艺的掌握一定程度上决定了电子陶瓷产品及元件的生产能力。日本、美国厂商主导控制陶瓷粉末供应。其中日本Sakai化学占据首要地位，占比达28%，其次是美国Ferro占20%。日、美具备高质量、高性能的陶瓷粉末制作工艺技术，主要厂商分别占陶瓷粉末市场份额的65%和20%。我国的国瓷材料全球陶瓷粉末市占率达到10%，其他厂商如三环集团、东方锆业等也在这一领域有所突破，但仍有提升空间。全球电子陶瓷行业的市场主导企业主要分布在日本和美国。在下游光纤通讯、国防军事等应用场景扩大及高速增长、下游利好国家政策的作用下，国内电子陶瓷市场规模由2014年的346.6亿元增长至2019年的657.7亿元，国内电子陶瓷企业向高端化、高附加值转型升级的方向不断推进。预计我国电子陶瓷市场规模亿年复合增长率15%的速度在2023年达到1145.4亿元。在市场结构上，与日本、美国电子陶瓷企业相比，我国电子陶瓷企业中低端产品依然占据主流。电子整机中很多技术含量高的陶瓷元器件仍然依赖进口，在市场规模、产品档次与技术水平上依然存在一定差距。数据显示，中国本土电子陶瓷企业在国内仅占据23%的市场份额，其余77%的市场份额仍被日本、美国等外资企业占据。在国内企业中，三环集团、中瓷电子、灿勤科技等企业均在电子陶瓷领域实现了技术的较大突破。其中三环集团产品覆盖电子陶瓷各大品类，其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列；中瓷电子自主掌握三种陶瓷体系，包括90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，以及与其相匹配的金属化体系，已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设；灿勤科技生产线已经能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂的全过程，目前已掌握150余种介质陶瓷粉体配方，其中60余种介质陶瓷粉体已实现商业化批量应用，粉体种类齐全，陶瓷烧结工序的良品率最高可达到99.3%以上。 免责声明：1、本文内容及观点仅供参考，不构成任何投资建议；文中所引用信息均来自市场公开资料，我司对所引信息的准确性和完整性不作任何保证。2、本文未经许可，不得翻版、复制、刊登、发表或引用。如需转载，请联系我们。《揭秘未来100大潜力新材料》结合《重点新材料首批次应用示范指导目录》、《新材料产业发展指南》等文件，遴选出未来非常有发展前景100种材料汇编而成。全篇420+页，85种产业化新材料，15种前沿材料，涵盖材料简介、发展历程、行业发展目标、市场规模预测、主要研究单位/公司等8大关键知识板块。![]()
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《2024全球半导体材料发展趋势报告》
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探索100大最具成长新材料产业机会，由新材料在线®主办的100大最具潜力新材料，100大最具成长新材料，100大新材料上市公司、独角兽企业标杆考察即将启航，首期将走进蜂巢能源、万向一二三、清陶（昆山）能源、苏州科润新材料、大正（江苏）微纳科技、灿勤科技、纳微科技、浙江大学、姑苏实验室等新能源产业链标杆企业及高校、实验室进行为期3天的企业参观学习：
值得一提得是，苏州纳微科技股份有限公司（简称“纳微科技”）创始人、董事长江必旺也将出席并为参与企业家授课，分享企业管理和研发经验。
咨询热线：亦可 13691969534（同微信）
2024年12月19日 | 2024年12月20日 | 2024年12月21日 |
周三 | 周四 | 周五 |
常州 | 苏州 | 杭州 |
上午 |
蜂巢能源科技股份有限公司
主要议程
1.参观展厅、实验室、产线
2.主题分享
3.双方交流：供需对接、合作机会交流与探讨
4.餐叙 | 清陶（昆山）能源发展集团股份有限公司
主要议程
1.参观展厅、实验室、产线
2.主题分享
3.合作交流
4.餐叙 | 万向一二三股份公司
主要议程
1.参观展厅、实验室、产线
2.主题分享
3.合作交流
4.餐叙 |
地址：江苏省常州市金坛区鑫城大道 8899 号 | 地址：昆山市盛晞路3号 | 地址：杭州市萧山区经济技术开发区建设二路855号 |
下午 |
中创新航科技(江苏)有限公司
主要议程
1.参观展厅、实验室、产线
2.主题分享
3.合作交流：供需对接、合作机会交流与探讨
4.商务晚宴 | 纳微科技
主要议程
1.参观展厅、实验室 2.纳微科技创始人、董事长江必旺授课 3.双方交流 4.商务晚宴
| 浙江大学材料科学与工程学院
主要议程
1.参观校园展厅、实验室
2.主题分享
3.双方交流：专业交流分享、合作机会交流与探讨
4.商务晚宴 |
地址：常州金坛区尧塘街道科教路与中心南路交叉口166号 | 地址：苏州工业园区百川街2号 | 地址：杭州市西湖区余杭塘路866号浙大紫金港校区 |
☞主题路线2（拟定）
2024年12月19日 | 2024年12月20日 | 2024年12月21日 |
周三 | 周四 | 周五 |
镇江 | 苏州 | 苏州 |
上午 |
纳米管领先企业
主要议程
1.参观展厅、实验室、产线
2.主题分享
3.合作交流
4.餐叙 | 清陶（昆山）能源发展集团股份有限公司
全球固态锂电池产业化领跑者
主要议程
1、公司展厅、实验室、车间参观
2、主题分享
3、双方交流：供需对接、合作机会交流与探讨
4.餐叙 | 苏州科润新材料股份有限公司
质子交换膜的研发制造企业
主要议程
主要议程
1、公司展厅、实验室、车间参观
2、主题分享：
3、双方交流：供需对接、合作机会交流与探讨
4.餐叙 |
| 地址：江苏省昆山市盛晞路3号 | 地址：苏州市吴江区吴江经济技术开发区庞东路5999号 |
下午 |
大正（江苏）微纳科技有限公司
国际领军的轻质柔性钙钛矿企业
主要议程
1.参观展厅、实验室、产线
2.主题分享：
3.合作交流
4.商务晚宴 | 江苏灿勤科技股份有限公司
金属基陶瓷基板龙头企业
主要议程
1、公司展厅、实验室、车间参观
2、主题分享：
3、双方交流：供需对接、合作机会交流与探讨
4.商务晚宴 | 姑苏实验室
主要议程
1.参观展厅、实验室
2.主题分享：
3.合作交流
4.商务晚宴 |
地址：江苏省镇江市高新区戴家门路298号半导体产业园1号楼 | 地址：湘潭市九华示范区奔驰西路78号 | 地址：苏州市工业园区若水路388号E栋 |
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