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最近，围绕半导体芯片的国际博弈愈演愈烈，尤其是荷兰在出口管制方面的举动，让我国面临了更多的外部挑战。9月8日，荷兰政府决定扩大对芯片设备制造巨头阿斯麦的出口管制，特别针对先进光刻机的输出。![]()
从荷兰的态度来看，这一出口管制的措施并不是突如其来，而是蓄谋已久。要知道，在今年9月6日，荷兰政府就明确宣布扩大对光刻机的出口限制，目标明确地指向我国。不久前的3月份，荷兰首相吕特才刚访华。那时候的情景还历历在目，他还在表示与我国“继续合作”，明言荷兰不会“脱钩断链”。可这才不过半年，情况就急转直下。荷兰现在突然又跟着美国的步伐，扩大了光刻机的管制范围，矛头直指我们大陆的半导体企业。我国商务部也立马出来表态了，对荷兰的这一举措明确表示“不满”，直接呼吁荷兰不要滥用出口管制的措施。虽然外部环境风起云涌，但我们半导体行业的前进步伐可没有停下来。今年上半年，我们大陆在半导体领域的投资就已经高达250亿美元，这个数字在全球可是第一的。虽然外界对我们半导体发展设置了不少障碍，但我们并没有因此止步。数据显示，今年前7个月，我们进口的半导体制造设备数量达到3.6万台，同比大幅增长了51.5%。![]()
美国不仅拉着荷兰，还对日本施压。日本在半导体领域也是一股不容忽视的力量，尤其是像东京电子这样的企业，它们在半导体制造设备方面的技术也相当领先。最近，美国逼迫日本的这些半导体巨头也加入对我们半导体芯片的管制框架。美国试图利用这一点封锁我们，但长远来看，却是逼着我们更快站起来，自主研发，摆脱对外国技术的依赖。正如麦肯锡的报告预测，到2030年，我们的半导体市场规模将达到1500亿美元。虽然短期内面临的挑战不少，但谁也不能否认，长期来看，这反而有可能成为我们半导体产业腾飞的契机。说到这里，我们不得不提一个关键人物，中微公司的董事长尹志尧。尹老可是业内的重量级人物，他曾经指出，美国目前最先进的半导体设备中，有70%都是由中国留学生主导开发的。更有意思的是，这些留学生中的90%已经回国，为我们国家的半导体事业添砖加瓦。今年，华为在芯片领域可谓是“破茧成蝶”。在经历了重重围剿和制裁之后，华为凭借自身的韧性和技术积累，硬是在芯片方面杀出一条血路。我们不光在进口半导体设备方面做得不错，在集成电路出口成绩也是相当亮眼。今年上半年，我们国家的集成电路出口额达到了5427亿元，同比增长了25%。照这个势头发展下去，预计今年的芯片出口额很可能突破1万亿元。![]()
美国主导的技术封锁虽然给我们半导体行业带来了一些挑战，但这些挑战并没有打垮我们，反而让我们看清了未来的发展方向。正如我们所期待的那样，那些曾经在海外顶尖实验室中挥洒汗水的学子们，如今正回到祖国的怀抱，为我们的半导体事业贡献自己的智慧。这股力量，才是我们半导体产业崛起的真正动力。小编每日编辑不易，若您还满意，可点左下角“分享”支持小编，或点右下角“在看”，感激不尽！
