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摘要前言
过去几年的发展将人工智能（AI）和机器学习（ML）推上了风口浪尖。随着在线工具的发展，消费者现在可以利用人工智能的力量完成一系列任务。
科学家在计算机上计算、分析和可视化复杂的数据集，含数据挖掘、人工智能、机器学习、商业分析。
高性能互连是中央处理器（CPU）和人工智能加速器之间的纽带，在实现这些系统所需的可扩展性和灵活性方面发挥着至关重要的作用。
今天，我们将在文章的技术分享之后，为大家带来Samtec产品的对应解决思路，请跟随小编一探究竟吧！
本质：数据和计算
尽管人工智能这几年才成为人们关注的焦点，但它已经与我们相伴了一段时间。
人工智能为算法提供动力，这些算法为我们在世界上导航、保持交通顺畅、推荐下一次购物，以及几乎数不胜数的其他任务。无论新闻报道如何描述人工智能的能力，从本质上讲，这些系统都是处理海量数据、进行大量计算和分析的模式。
如今，我们以极高的效率和速度处理和存储的数据量，这即使在几年前，也是难以想象的。企业正在采用新的架构来管理这些海量数据。
核心：应对大模型
应对大型模型是人工智能革命的核心，而提供所需的计算能力则是设计人员面临的挑战。幸运的是，传统的计算机设计已有先例。我们熟悉的台式电脑通过将所需的处理工作移交给专业设备来处理数据密集型任务。中央处理器（CPU）负责核心任务，但将图形处理或声音仿真分配给二级专业模块。这就形成了今天我们所熟悉的结构 - 安装在CPU主板上的图形卡和声卡以及其他专业组件。
中央处理器与加速卡之间不再是一对一的关系，而是可以在单个中央处理器上安装大量的加速卡。在这种安排下，高效计算取决于加速卡之间以尽可能低的延迟和尽可能高的信号完整性进行数据传输。因此，板卡之间的连接对于这些计算机处理所需数据起着至关重要的作用。
Samtec带来卓越应对方案
Samtec的一系列连接器在提供人工智能系统所需的连接性方面发挥着巨大作用，具体实践应用可分为四个方向：
特别要介绍的是：Samtec AcceleRate® HP 电缆组件，这是业界密度极高的112 Gbps PAM4级电缆到电路板应用解决方案。通常，使用超低skew双同轴电缆绕过高损耗印刷电路板，可以在更远的距离上支持更快的数据传输速率。
Samtec AcceleRate® HP 电缆组件是密度和性能的卓越组合，可被用于这些高性能超级计算机架构中，用于将大量传输线从芯片中引出电路板，而不会造成信号衰减或延迟。基础底层逻辑为：空间也是非常宝贵的。
凭借Samtec在信号完整性方面的专业技术，我们的产品使高性能、高密度的复杂设计成为可能，足以满足以上各类需求。请认准Samtec！
最后祝大家国庆节长假愉快!
预祝大家在长假期间，吃喝玩乐，样样舒心；衣食住行，事事顺意~
AI主题技术文回顾
事实上，Samtec团队最近对外发布了数篇有关AI、大数据的技术文章，含科普、技术详解和Demo：
以上，欢迎大家在长假空闲之余，偶尔回顾一下，作为假期的精神食粮~
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