日前
芯源系统全球研发及测试基地项目
在成都高新区举行开工活动
项目建成投产后
预计可实现年测试
电源管理芯片达200亿颗
将有望成为亚洲最大的
模拟和混合信号集成电路研发应用中心
该项目占地面积32亩，建筑面积7.5万平米，是芯源系统股份有限公司（以下简称“MPS”）在成都高新区投资建设的第四期项目，主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心，预计2年完成建设。
MPS总部位于美国，公司主要从事高性能模拟、混合信号电源管理芯片设计、研发、制造和销售，自主研发产品4000余种，广泛应用于工业、通信基础设施、云计算、汽车以及消费类电子等领域。近年来，MPS凭借其强大的半导体设计专业知识以及在半导体工艺、系统集成和封装领域积累的创新专有技术发展持续向好。
作为MPS在全球最早设立的全资子公司，成都芯源系统有限公司（以下简称“成都芯源”）于2004年在成都高新区成立。基于公司的高速发展需求及成都市、成都高新区良好的营商环境，MPS持续加大在蓉投资，至今在成都高新区已累计增加注册资金6亿美元。
据了解，成都芯源在全球拥有1000余项专利，在2019年首届《中国企业专利500强榜单》中，成都芯源排名全国76、四川省第一。同时，企业还连续多年被认定为国家“高新技术企业”，曾被评为四川省出口创汇重点企业。
来源：成都高新
编辑 向财霞
