用Core S3 抄原型设计的近路！

科技 2024-11-13 20:01 上海

文章概述

CoreS3 是 M5Stack 开发套件系列的第三代产品。其 MCU 采用 ESP32-S3 方案，具有双核Xtensa LX7处理器和240MHz主频，支持模块化即插即用，便于快速原型开发。本文介绍了CoreS3的资源配置并解答一些常见问题。如果你也有相关物联网项目，相信这个开发工具能对你的原型设计有所帮助。

相信大家对于乐鑫 Espressif 之ESP32产品并不陌生，其高集成度和丰富的功能，使得它成为物联网项目开发的理想选择，M5Stack公司开发的STACK 系列CoreS3的开发工具包以ESP32产品作为基础，针对于初学者或是有经验的开发者，开发出一系列模块化即插即用，低代码开发的产品平台，可以简简单单轻轻松松完成高质量的产品原型创作。

Core S3是Core系列第三代主机

这个系列是M5Stack的经典产品全系列都是用的ESP32系列主控，到S3是第三代搭载的是ESP32-S3系列芯片那双核的Xtensa LX7处理器，主频可以达到240MHz。STACK 系列将所有的连线全都藏在看不见的地方，使用起来可以像搭积木一样，需要什么功能的模块就直接搭上去。

规格	参数
MCU	ESP32-S3@Xtensa LX7 ,16MFLASH和8M-PSRAM,WIFI,OTG\CDC功能
触摸IPS LCD屏幕	2.0"@320*240 ILI9342C
摄像头	GC0308@30万像素
接近传感器	LTR-553ALS-WA
电源管理芯片	AXP2101
六轴姿态传感器	BMI270
磁力计	BMM150
RTC	BM8563
扬声器	16bits-I2S功放芯片AW88298@1W
音频解码芯片	ES7210，双麦克风输入
产品尺寸	54 x 54 x 16mm
包装尺寸	101x64x34mm
产品重量	73.3g
包装重量	97.8g

规格

参数

MCU

ESP32-S3@Xtensa LX7 ,16MFLASH和8M-PSRAM,WIFI,OTG\CDC功能

触摸IPS LCD屏幕

2.0"@320*240 ILI9342C

摄像头

GC0308@30万像素

接近传感器

LTR-553ALS-WA

电源管理芯片

AXP2101

六轴姿态传感器

BMI270

磁力计

BMM150

RTC

BM8563

扬声器

16bits-I2S功放芯片AW88298@1W

音频解码芯片

ES7210，双麦克风输入

产品尺寸

54 x 54 x 16mm

包装尺寸

101x64x34mm

产品重量

73.3g

包装重量

97.8g

M5 stack还配备了一个图形化的编程IDE UIFLOW 2.0，UIFLOW网页端可以直接在线直接下载到Core S3里面，通过MBurner可以把UIFLOW固件下载到S3里面

注意: 下载程序之前，需长按复位按键3S（亮绿灯）进入下载模式，防止下载失败。

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