其实，美国的目的只有一个，就是让中国半导体产业与世界隔绝，让中国在半导体领域孤立无援！

然而，我们不能因为外界的限制而停滞不前，而是应该加大自主创新力度，推动技术进步和产业发展。在这个过程中，我们需要加强国内自主研发，培养更多高端人才，这样才能可持续的发展，在未来彻底打破美国的封锁。

最近，以ChatGPT为基础的一AI工具火爆全网，这让人们认识到了人工智能发展的重要性和急迫性。

众所周知，在AI领域算法和算力非常的重要，可以说算法是AI的“大脑”，算力是AI的“心脏”，但目前美国已经禁止英伟达AI芯片A100和H100对中国的出口，这对中国AI的发展带来致命打击，如果我们不想办法解决此问题，那中国在AI领域将会被拉开很大的差距。

最近，我们看到中国终于开始采取反制裁，其中两大杀招直击美国要害。

首先是在半导体方面，在去年12月国外知名媒体就独家爆料称中国将在2023年开始对半导体行业进行“万亿补贴”，总金额高达10000亿人民币，购买半导体设备还会获得20%的补贴。

这一措施可以提高中国自主研发和生产的能力，从而降低我们对进口半导体的依赖。

但是，很多人都不看好，因为在芯片领域单纯依靠补贴是不可行的，当年的“汉芯一号”事件就是个活生生的例子，过度的补贴也会引发行业内的不正当竞争，导致一些企业仅为了获得补贴而投机取巧或骗补，根据统计显示，2021年和2022年这两年的时间，中国有近10000家芯片相关企业被吊销或注销，所以这10000家里面有多少是“骗补”，又有多少是真正做事的呢？

中国如果想在芯片产生彻底打破封锁，我们只有一条路，那就是自主创新、自主研发、人才培养，这样才能让中国芯片立于不败之地。

庆幸的是，这项计划似乎并没有被实施，据英国《金融时报》3月21日报道：为了应对美国对华半导体制裁，中国将进一步增加对本国半导体企业的支持。报道中提到两个令人振奋的消息，让拜登惊讶不已！

一是，放弃以前的“大水漫灌”式的补贴方式，而是把所有资源集中投入到有能力带领中国半导体走出困境的公司，如华为、中芯国际、华虹半导体等。

其次，对这些补贴没有任何资金预算的上限，目的是彻底突打破美国封锁，与美国硬刚到底。

总的来说，这个计划的核心思路是集中力量攻其一点，突破美国的防线，而且这是一个明智的策略。

另外，前段时间我们将硅片、稀土及相关技术列入《中国禁止出口和限制出口技术目录》名单。

中国目前是世界上最大的稀土元素生产和出口国之一，稀土是制造许多高科技产品不可或缺的材料，特别是在半导体和军工领域更是不能缺失，生产一架美国战斗机就需要400公斤稀土。

中国在2021年已探明的稀土储量为5200万吨，约占世界的36.7%，而美国的稀土探明储量为1400万吨左右，虽然我国稀土并没有达到垄断地位，但是稀土的提炼和加工技术中国全球第一，没有中国技术的支持，美国造战斗机的路还能走多久。

美国的最终目的就是想彻底搞死中国的芯片产业，因为华为、中兴、中芯国际等半导体企业的崛起，已经触动了美国的核心利益，威胁到了美国的科技霸主地位。

中国已经不是曾经沉睡的巨龙，而是一条正大腾飞的巨龙，所以美国的封锁计划将彻底失败，拜登只能干着急。