招聘会 | 晶合集成2025届校园招聘正式启动!

职场   2024-10-24 17:04   北京  

宣讲会时间:10月25日 13:00-15:00

宣讲会地点:活动中心331

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2024 / 08 / 27 

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晶合集成 · 2025届

>> “芯”动开启 <<

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Hi,同学们~

毕业就在眼前

新的起点已出现

我们诚挚地邀请您

乘坐晶合集成

2025届校招航班

一起踏上这趟通向未来的“芯”动旅程!

JOURNEY OF NEXCHIP


01

>> 第一站 <<


# 关于晶合 

/// INTRODUCTION ///

>> >> >> >>


合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。


全球晶圆代工企业TOP10

2022年公司年营收破百亿

2023年5月正式登陆科创板


02

>> 第二站 <<


# 你将获得 

/// BENEFITS ///

>> >> >> >>



#BENEFITS


业界领先的福利待遇

六险一金、年终奖金、绩效奖金

年度调薪、年节福利

全方位的生活保障

免费工作餐、班车接送、员工宿舍

定期医疗服务、年度体检

丰富多彩的文娱生活

健身房、瑜伽室、KTV

阅览室、社团活动、工会活动

量身定制的培养方案

新人培训、学习地图、外出培训

以师带徒、双通道晋升



RECRUITMENT

>> 校招岗位 <<


# 面向对象

25届全日制本科及以上毕业生


研发技术类

学历要求:硕士

专业要求:微电子/物理/化学/材料等理工科


量产技术类

学历要求:本科及以上

专业要求:微电子/物理/化学/材料等理工科


生产运营类

学历要求:本科及以上

专业要求:物理/机械/工业工程等理工科


职能支持类

专业要求:本科及以上

学历要求:安全管理/物流管理等相关专业


信息技术类

学历要求:本科及以上

专业要求:软件工程/电子信息等理工科


/// RECRUITMENT ///




更多岗位信息

请扫描下方二维码获取~

# JOIN US

校招流程&时程安排

网申

8月27日-11月30日

宣讲会

9月1日-11月30日

线上测评

9月5日陆续开始

面试

9月10日陆续开始

OFFER

9月20日陆续开始



 联系我们:

地址:合肥市新站区西淝河路88号

邮箱:Jinghehr@nexchip.com.cn

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来源:晶合集成

排 版:王少航

责任编辑:黄露

审 核:王芳



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