随着计算机等电子产品的更新换代和性能升级，显卡、GPU和CPU等芯片的电子集成度、功耗增加，散热需求进一步扩大。高导热率、低热阻和抗泵出性能优异的热界面材料逐渐成为市场的“宠儿”。万华化学WANICONE® SG 5517作为一款高导热率（≥6.0W/m⁻¹·K⁻¹）、超低热阻（≤0.042 °C·cm²/W@40 psi）、抗泵出性能和长期可靠性优异的导热硅脂材料，为包括计算机高性能显卡芯片和电源模块在内等电子器件的冷却提供有效的热传递。
芯片散热结构及硅脂的涂刷
WANICONE® SG 5517 是一款应用于电子器件组装的导热硅脂，可以使产生的热量有效地传递到环境中，从而避免电子元件过热而造成产品性能受损及寿命减短的问题，以满足电子元器件日益微型化对材料导热性能的高要求，可应用于 CPU、电源模块、服务器、LED 灯具以及汽车电子等多种具有散热需求的场景。
✔ 高导热低热阻
✔ 无溶剂体系，挥发份含量低
✔ 粘度适中，施工性好
✔ 抗泵出性能优异
未来，万华化学继续秉承“化学，让生活更美好！”的使命，持续创新研发，促进行业转型升级，为推动行业的繁荣发展做出积极贡献。
