回顾过去几年，美国对中国芯片企业，尤其是中兴、华为、长江存储等公司，采取了多种手段进行封锁。表面上，他们挥舞着“专利侵权”的大棒，背地里却使用了一些见不得光的手段对中国实施技术封锁。
美国的制裁措施可以分为几个层面。首先，在法律层面上，美国政府以侵犯知识产权为理由，对中国企业发起多起诉讼，试图通过法律手段削弱其市场竞争力。其次，美国通过外交手段，联合盟友共同施压，限制对中国的技术出口。例如，许多欧洲和亚太国家在美国的影响下，纷纷对华为等公司采取了限制措施。第三，美国还试图通过控制关键材料和设备的供应链，来影响中国芯片产业的发展。
美国妄想通过这些手段，让中国芯片行业停滞不前，然而，结果却与其预期截然相反。
面对美国的多次封锁与制裁，中国的芯片产业展现出了顽强的生命力和强大的适应能力。尽管面临重重挑战，中国迅速调整了发展策略，明确提出自主创新、技术突破的发展方向。国家层面加大对芯片研发的资金投入，鼓励企业加速技术革新，形成了一系列支持政策。这些措施有效推动了国产芯片技术的进步，使得中国在设计、制造和封装等多个环节取得显著成就。
在这样的背景下，中国逐步减少对进口芯片的依赖，积极培育本土替代品。企业如华为、阿里巴巴等科技巨头纷纷投入巨额资金进行芯片研发，开发出具有自主知识产权的产品。根据统计数据，2023年，中国减少了近1000亿颗进口芯片订单，国产芯片的生产量达到了3514亿颗，同比增长6.9%。这一数据表明，中国芯片产业正在快速成长，不再过度依赖进口。
进入2024年，中国的自给率进一步提升。在1至4月期间，中国取消了价值3500亿元的进口芯片订单，而国内芯片的生产量则达到了981亿颗，同比增长40%。这些数字无疑向外界传递了一个信号：中国芯片行业正在飞速崛起，展现出强大的韧性与潜力。
这一订单的取消对美国芯片制造商而言无疑是一个重创。根据统计，众多美企依赖中国市场作为其主要收入来源，订单的取消将直接导致销售额的下滑，甚至可能影响到企业的整体运营。
