三星Galaxy Z Fold7配置曝光:采用骁龙8至尊版处理器,配备12GB RAM

科技   2025-02-01 23:22   黑龙江  
不久前,三星举行了Galaxy全球新品发布会,全新的三星Galaxy S25系列手机正式发布亮相。
此次,三星带来了Galaxy S25、Galaxy S25+、Galaxy S25 Ultra三款机型,还预热了曝光已久的超薄机型Galaxy S25 Edge。
现在,随着时间的推进,关于三星下一代Galaxy Z系列手机的爆料消息也多了起来。
IT之家日前的一份爆料中提到,三星Galaxy Z Fold7全球版本将搭载骁龙8至尊版处理器,配备12GB RAM,可选256GB/512GB/1TB存储空间,这一存储搭配与上代Galaxy Z Fold6相同。
报道中还提到,三星Galaxy Z Flip7也将搭载12GB RAM,可选256GB/512GB存储空间,不过并未透露该机的具体处理器信息。
以往的消息中曾提到,三星Galaxy Z Flip7提供了Exynos2500和骁龙8至尊版两种方案。
爆料称,三星Exynos2500将采用1+2+5+2的10核CPU设计,具体包括1颗主频 3.3GHz的Cortex-X925核心、2颗主频2.75GHz的Cortex-A725核心、5颗主频2.36GH的Cortex-A725 核心、2颗主频1.8GHz的Cortex-A520核心。
同时,三星Exynos2500配备了基于AMD RDNA3.5架构的Xclipse 950 GPU,主频1.3GHz,拥有定制的8个工作组处理器(WGP)。
另据屏幕供应链人士透露,三星Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7两款折叠手机都将配备更大的屏幕。
其中,三星Galaxy Z Fold7的尺寸应该和Galaxy Z Fold特别版类似:内屏将从7.6英寸增至8英寸,外屏从6.3英寸增至6.5英寸。
三星Galaxy Z Flip7的内屏尺寸将从6.7英寸增至6.85英寸,外屏尺寸则是从3.4英寸提升至4英寸。
另有爆料提到,三星Galaxy Z Fold7将配备更大面积的散热系统;后置200MP+12MP+10MP三摄;搭载特殊铝合金装甲侧框、背面覆盖康宁大猩猩玻璃Victus 2、缺少钛金属、铰链机制略有变化;支持WiFi 7;定价与上一代持平。
三星Galaxy Z Flip7后置50MP+12MP双摄;搭载特殊铝合金装甲侧框、覆盖康宁大猩猩玻璃Victus 2、铰链机制略有变化;定价与上一代持平。
综合现有的消息来看,全新一代的三星Galaxy Z系列手机整体的规格变化不大,主要是处理器性能,屏幕尺寸等方面的升级。
另外,相关爆料显示,三星后续还计划再推出一款全新的机型——Galaxy Z Flip FE。
爆料称,三星Galaxy Z Flip FE将采用上一代 Flip6的屏幕,以此来节约成本、降低售价。
性能方面,三星Galaxy Z Flip FE可能会搭载三星Galaxy S24 FE同款Exynos 2400e处理器。
据悉,三星Exynos 2400e是Exynos 2400的降频版本,后者被用于Galaxy S24和Galaxy S24+。两款芯片之间的唯一区别在于Exynos 2400e的主CPU内核的时钟速度降低了100MHz。其他规格,包括4nm制程,保持不变。
有业内人士指出,该机上市后有望成为三星最平价的折叠手机,不过确切配置和发布时间可能要等到今年晚些时候才能得知,感兴趣的朋友可以保持关注。
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