一周热闻
1. 中国联通多项成果荣获
2024数博会“优秀科技成果”奖
2. Omdia：2029年AI数据中心芯片市场
将达1510亿美元
3. Counterpoint预估2024全球
智能手机出货量12.3亿部
4. TrendForce：2024年先进封装设备
销售额有望实现超10%同比增幅
5. 四项工业互联网平台国家标准正式发布
中国联通多项成果荣获2024数博会
“优秀科技成果”奖
8月28日，中国国际大数据产业博览会在贵阳举办，作为全球大数据发展的风向标和业界最具国际性和权威性的成果交流平台，大会举办的“数博发布”已成为大数据领域最具专业性、权威性、全球性的专业发布平台之一。
本次发布的科技成果，由院士领衔评审，数十位国内互联网大数据领域的权威专家共同参与，经过严格的评审后，中国联通智网创新中心三项成果“面向大数据应用的算网安一体化编排调度技术创新”“数智时代联通的超大规模信创网络大数据之路”“中国联通无线网络随心测平台+网络大模型”斩获大会“优秀科技成果”奖。
中国联通自2021年以来持续在算网融合领域深耕，在充分发挥全国集约化的网络智能优势的基础上，将算力、网络、安全以及大数据应用创新技术深度融合，创新研发了全域全网的SDN协同控制、算网一体化编排调度等算网融合能力，在业务意图识别、多层次多资源编排、智能调度等关键技术方面均取得了重大突破，实现了算网安资源的一体化高效编排调度和动态感知，达到业务需求和算网安资源的最佳匹配效果。未来，中国联通将继续致力于大数据技术在数算一体、算网协同等领域的应用，建立新型算力共享服务新模式，推动算力网络技术的发展和应用，为数字经济的发展注入新的活力，为社会的高质量发展提供强大的支持。
Omdia：2029年AI数据中心芯片市场
将达1510亿美元，2026年后增长放缓
研究咨询机构 Omdia 在当地时间本月 1 日发布的文章中表示，AI 数据中心芯片市场需求规模将在 2029 年达到 1510 亿美元，不过 2026 年后增长将大幅放缓。
根据 Omdia 的《云计算和数据中心人工智能处理器预测》报告，AI 数据中心芯片市场规模在 2022 年仅有不到 100 亿美元，现已成长到了今年的 780 亿美元（当前约 5562.87 亿元人民币），并将持续提升。
不过 2026 年可能会出现一个明显的拐点，推动增长的动力将从技术采用转向 AI 应用需求的变化。
Counterpoint预估2024全球智能手机
出货量12.3亿部
同比增5%，近1/5有GenAI功能
市场调查机构 Counterpoint Research 昨日（8 月 29 日）发布博文，预测 2024 年全球智能手机出货量将达到 12.3 亿部，同比增长 5%，结束连续 2 年的下降趋势。
该机构副总监李 丽兹（Liz Lee）表示：
从长远来看，我们预计会有更多新的智能手机用户进入市场，从而导致总体装机量稳步增长。
虽然这将由中东和非洲（MEA）、加勒比海和拉丁美洲（CALA）、印度和东南亚等新兴市场推动，但预计北美甚至欧洲也会出现增长，因为欧洲目前主要是一个替代市场。
随着高价值智能手机的不断增加，中国、日本和韩国等主要成熟市场也将在长期收入增长中推动手机出货量增长。
援引高级分析师哈米特 辛格 瓦利亚（Harmeet Singh Walia）内容如下：
具有 GenAI 功能的智能手机份额预计将从 2024 年的不到五分之一增至 2028 年的一半以上。
苹果公司即将推出的机型中搭载的人工智能（Apple Intelligence）将推动 GenAI 设备在整个智能手机市场的发展。这可能为苹果创造机会，最快在 2025 年跃居年度出货量榜首。
TrendForce：2024年先进封装设备销售额
有望实现超10%同比增幅
TrendForce 集邦咨询指出，受惠于全球 AI 服务器市场快速成长、各大半导体厂持续提高先进封装产能，先进封装设备销售额有望在今年实现超 10% 同比增幅，而在 2025 年更有望突破 20% 大关。
TrendForce 表示 AI 服务器需求带动各种先进封装技术的发展，已将芯片市场推向了一个全新的世代，先进制程与 DRAM 五大巨头（IT之家注：即台积电、英特尔、三星电子、SK 海力士、美光）均积极扩充封装产能：
台积电持续在台湾地区竹南、台中、嘉义和台南等地建设先进封装产能；英特尔也在美国新墨西哥州与马来西亚居林、槟城两地有相同布局；三星电子也计划在韩国天安市建设先进封装工厂。
而在另外两家 DRAM 巨头 SK 海力士与美光方面，前者美国印第安纳州 HBM 内存封装生产线预计于 2028 年下半年开始量产；后者也计划在新加坡新增 HBM 封装产能。
4项工业互联网平台国家标准正式发布
据“全国融标委TC573”微信公众号消息，近日，国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）发布2024年第17号中国国家标准公告，批准《工业互联网平台 监测分析指南》（GB/T 44280-2024）、《工业互联网平台 解决方案分类方法》（GB/T 44281-2024）、《工业互联网平台 服务商评价方法》（GB/T 44405-2024）、《工业互联网平台 质量管理要求》（GB/T 44282-2024）4项工业互联网平台国家标准正式发布。
据悉，上述国家标准均由全国信息化和工业化融合管理标准化技术委员会（SAC/TC573）归口管理，是我国工业互联网平台领域的重要标准化成果，对于持续增强平台产业供给能力、引导平台普及应用、赋能产业转型升级具有重要意义。
当前，我国工业互联网平台迎来规模化发展的新阶段，平台服务能力不断提升，应用价值不断凸显，为制造业转型升级和高质量发展注入强大动能。本次发布的项工业互联网平台国家标准从供给侧和需求侧两端入手，为工业互联网平台各相关方科学开展“建能力”、“选平台”工作提供方法指导，可有效助力工业互联网平台在垂直行业的落地深耕，服务制造业高质量发展。
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